半導体産業新聞

2012年5月18日（金）更新

東日本大震災で被災された皆様へ
東日本大震災で被災された皆様に心よりお見舞いを申し上げるとともに、一日も早い復興がなされる事をお祈り申し上げます。　　(株)産業タイムズ社半導体産業新聞編集部

■ ＨＥＡＤＬＩＮＥ

5月16日（第1989号）

◇ 電子部品各社通信モジュールに熱視線
　　設計提案力が最大の強み
　　小型・高機能化に貢献

◇ 『プリント回路メーカー総覧2012年度版』予約開始、国内外各社の最新戦略を詳細レポート

◇ 『液晶・EL・PDPメーカー計画総覧2012年度版』発刊、各社戦略、部品/素材/製造装置も詳述

◇ JEITA 『ICガイドブック』最新版、2012年4月発刊

◇ 『ニッポンの環境エネルギー力』発刊～東洋経済新報社、本紙・泉谷渉が渾身の書き下ろし

◇ 半導体産業新聞、「キジサク」にコンテンツ提供、記事検索サービス

◇ エルピーダ、マイクロンとの協議を正式表明、焦点は広島工場の位置づけ

◇ 東芝 12年度、半導体投資は前期並み、NAND微細化中心

◇ GF、TSV設備を導入、ファブ8で今秋稼働

◇ ASE、12年投資引き上げ、8億ドル以上に

◇ アムコー、12年投資を倍増、28nm向け増強

◇ 産総研と大阪大学、共鳴運動を電圧制御、スピン素子の基礎技術

◇ TDK、部品内蔵技術適用の電源モジュール量産、3次元実装にも展開

◇ 新日本無線、車載用LEDドライバー、調光精度を向上

◇ セイコーエプソン、デバイス58％減益、固定費削減で黒字化へ

◇ ローム、清華大との成果報告、LSIなどの共同研究

◇ 台湾メモリー 1～3月期、需給改善で最悪期脱す、7社合計売上高は4％減

◇ RFマイクロデバイセズ、営業損失が拡大、中国・欧州不振で減収

◇ エヌビディア、新グラフィックスカード、フレームレート2倍に

◇ イビデン、12年投資300億円超、マレーシアに第2期棟

◇ ニッパツ、マレーシアで車載基板、CCL工程も視野に

◇ カネカ、マレーシアに新工場、FPC用ポリイミド増産

◇ 芝浦メカトロニクス、液晶不振で収益悪化、希望退職で固定費削減

◇ 日東電工、オプト部門減収減益、12年度は30％増益計画

◇ 日立ハイテク、FPD装置大幅減、有機EL向けを本格化

◇ MOCVD装置2社、1～3月期は6割減収、チップ稼働率は上昇傾向に

◇ 東京エレクトロン受注高、1～3月期27％減、4～6月期は横ばい予想

◇ アドバンテスト中期経営計画、14年度に売上2500億円、TSVなど新規事業拡大

◇ 信越化学 11年度、シリコンは減収減益、電子・機能材料が伸長

◇ 帝人テクノプロダクツ、アラミドナノ繊維を開発、LiBセパレーター用に量産化

◇ ヘリアテック、有機太陽電池で効率10％超、12年秋から量産開始

◇ シャープ、太陽電池事業が苦戦、11年度は219億円の赤字

■ ＲＥＣＥＮＴ　ＮＥＷＳ