半導体産業新聞

2010年7月30日（金）更新

■ ＨＥＡＤＬＩＮＥ

7月28日（第1899号）

◇ スペシャリティーファンドリー各社、
IDM戦略転換で追い風
　　先端LSIは「対象外」
　　8インチの有効活用先に

◇ 『半導体産業計画総覧 2010-2011年度版』予約受付開始！ V字回復、見えてきた商機

◇ 『太陽電池産業総覧2011』発刊！世界の太陽電池および周辺産業250社の最新ビジネス戦略

◇ 『ニッポンの素材力』発刊～東洋経済新報社、環境・新エネルギー革命がテーマ、本紙・泉谷渉が渾身の書き下ろし

◇ かんき出版、『これが半導体の全貌だ！』発刊、半導体産業新聞の記者陣が執筆したもっともやさしい半導体解説書、定価1680円全国書店で販売中

◇ 産業タイムズ社、「環境エネルギー産業情報」を創刊、環境エネルギーの投資・市場・技術動向を追求

◇ TI、スパンション会津工場を買収、センション成都も交渉中

◇ ハイニックス、無錫JVのマイクロン株取得へ、供給契約は継続

◇ 10年は15GW超へ倍増、世界の太陽光発電設置量、ソーラーバズ発表

◇ 東芝、NANDフラッシュのファブ5着工、2Xnmで来夏量産

◇ 三菱電機、パワーデバイス増産に100億円投資、8インチの生産拡大

◇ リコー、10年度投資額20億円弱、各種テスター増設

◇ 東北大、新型TMR素子、日立と共同開発

◇ 国内半導体ファブレス5社、10年度は3社が増収計画、次の成長路線を模索

◇ メガチップス、12年度目標営業利益率10％以上、新規事業創出に注力

◇ 三洋半導体、オン・セミへの売却が正式決定、一括引き受けが決め手に

◇ ザイリンクス、28nm FPGAは3ファミリー、総消費電力を50％削減

◇ 京セラSLCテクノロジー、有機パッケージ生産拡大、09年度比で約30％強

◇ ユニオンツール、国内外で新型ドリル増産、長寿命化で需要急拡大

◇ メムス・コア、金融公庫から1億円融資、「ニッチで高成長」に期待

◇ 三菱レイヨン、炭素繊維新工場の建設再開、11年7～9月稼働

◇ 南京中電、セル・モジュール500MWへ、シリコン材料も内製

◇ パナソニック、ソーラーカーにLiB提供、オランダと大産大チームに

◇ SEAJ 製造装置需要予測、10年度市場は70％増の1.6兆円、12年度まで右肩上がり

◇ ニコン、3年後に液浸露光シェア向上、高生産性製品を投入

◇ フォックスコン、成都で液晶テレビ生産、10～12月に開始

◇ 富士フイルム、TACフィルム3ライン増設、総額400億円投資

◇ LGD、東莞に電子ブック製造の新会社、アイリバーと合弁

■ ＲＥＣＥＮＴ　ＮＥＷＳ