半導体産業新聞

2012年1月27日（金）更新

東日本大震災で被災された皆様へ
東日本大震災で被災された皆様に心よりお見舞いを申し上げるとともに、一日も早い復興がなされる事をお祈り申し上げます。　　(株)産業タイムズ社半導体産業新聞編集部

■ ＨＥＡＤＬＩＮＥ

1月25日（第1973号）

◇ 国内半導体商社
高付加価値化が至上命題に
　　製造もする商社へ脱皮を図る
　　EMS・保守に参入相次ぐ

◇ 『太陽光発電産業総覧2012』予約受付中、激動の市場を生き抜く270社の戦略

◇ 『半導体工場ハンドブック2012』発刊、これ1冊で2011～12年半導体業界のすべてが分かる

◇ 『ニッポンの環境エネルギー力』発刊～東洋経済新報社、本紙・泉谷渉が渾身の書き下ろし

◇ 半導体産業新聞、「キジサク」にコンテンツ提供、記事検索サービス

◇ GF、台湾に300mmライン、PSCのP3工場取得

◇ 日本触媒、SiC用封止材を開発、量産プラントは姫路が有力

◇ 韓国SKグループ、過去最高の投資断行、ハイニックス買収など19兆ウォン

◇ 産総研、新型ReRAM開発、書き換え10の5乗回以上

◇ 新日本無線、デジタル電源用DSC開発、高速スイッチングに対応

◇ シャープ、LEDライトの新製品、3月の需要ピーク狙う

◇ 旭化成、窒化アルミ事業化、米ベンチャーを買収

◇ サムスン電子、四半期最高益を達成、絶好調のスマホが貢献

◇ NVIDIA、クアッドコアプロセッサー、アウディ全車種に採用

◇ カイオニクス、モバイルMEMS新製品、本社工場の能力を倍増

◇ 東レ、新型コーティング材料、ポジ型で低温硬化実現

◇ K＆S、ボンダー増産へ、シンガポールに新工場

◇ 利昌工業、高熱伝導の接着材、高柔軟性・耐熱性も実現

◇ パナソニック、薄型TVの12年度モデルを発表、3月から北米投入

◇ 台湾パネル4社 12月業績、売上高ほぼ横ばい、11年通年で11％減収

◇ コーニング、新カバーガラス、厚さを2割薄く

◇ 三菱重工、300mm対応接合装置を開発、産総研に初号機納入

◇ シキノハイテック、PXI準拠SMUを展開、テストコスト削減に寄与

◇ SEAJ 製造装置需要予測、12年度もマイナス成長、平均成長率ほぼ横ばい

◇ 太陽電池、価格下落止まらず、中国で12年末0.8ドル/W説も

◇ 東芝、エネファーム事業を拡大、15年度に5万台目指す

◇ 田淵電機、パワコン実験棟建設、3棟まで計画

◇ 横浜市、パートナー8社選定、メガソーラーを検討

■ ＲＥＣＥＮＴ　ＮＥＷＳ