第18回半導体・オブ・ザ・イヤー 2012

第18回　半導体・オブ・ザ・イヤー2012
選考対象製品募集開始のご案内

貴社半導体製品・技術をご応募下さい。

応募締切：5月21日（月）

　いよいよ「第18回　半導体・オブ・ザ・イヤー2012」の選考対象製品の募集を開始いたします。

　第18回を迎える半導体・オブ・ザ・イヤーは、我が国にとってますます重要性を増している最先端のIT機器・産業を支える半導体製品・技術を表彰し、広く世に発表することにより、その功績を讃えるとともに、業界の技術および市場のさらなる発展に寄与することを目的として1994年に創設されました。

　第18回となる今回は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門の3部門でそれぞれ数点の優秀賞を選考。そのなかからグランプリを選出いたします。

　東日本大震災やタイの大洪水など、サプライチェーンに大打撃を与えた自然災害に苛まれながらも、2011年の半導体市場は過去最高を更新して約3000億ドルに達しました。パソコンや携帯電話、デジタル家電といった既存アプリケーションに加え、スマートフォンやタブレット端末が新たな巨大市場に成長しつつあり、ハイブリッド車や電気自動車、次世代高速通信網などが新たなアプリケーションとして拡大しつつあります。パソコン用MPU並みの性能を持つモバイル端末向けロジックや、高解像度のイメージセンサーといった既存デバイスのさらなる性能向上に加え、省エネや新エネルギーをキーワードに、パワー半導体や高輝度白色LEDといったエコデバイスも新市場として注目されつつあります。

　こうした状況下、半導体産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した半導体デバイス、半導体製造装置、半導体用電子材料を讃えるため半導体・オブ・ザ・イヤーを選定してきました。第18回を迎え、ワールドワイドに認知度が高まってきたと認識しております。

　選考方法は、2011年4月～2012年3月までの間に半導体産業新聞に寄せられた情報の中から本紙記者の推薦、自由応募などから20点前後を選出し、最終選考にて3分野で各分野3点、合計9点の受賞を決定します。その中から各部門のグランプリを選出します。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準にしています。

　過去のグランプリを見ても、ソニーのプレイステーション2向けCPU、日立の世界最小非接触ICチップ、パナソニックのデジタルハイビジョン用システムLSI、サムスンのNANDフラッシュメモリー、三菱電機のパワー半導体など、ITの新時代を作ったチップが選出されています。

■参加対象：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
2011年4月～2012年3月までに新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術

■賞：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ以下を選出する。
　　グランプリ　1点
　　優秀賞　2点

■選考方法：
半導体産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。
自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日5月21日（月）までにご応募下さい。
受賞者には5月中に当社よりご連絡差し上げます。

■発表方法：
2012年6月6日（水）発行の半導体産業新聞紙面にて発表

■表彰式：
2012年6月13日（水）午後
電子回路業界で世界最大級の展示会「JPCA Show 2012」が開催中の東京ビッグサイト会場内

■応募方法：
参加申込書および参考データを記入し、5月21日（月）までに応募（郵送・FAX・Eメールのいずれの方法でも構いません。）

　　[応募用紙（PDF）]
　　[応募用紙（DOC）]

■主催：
　(株)産業タイムズ社（半導体産業新聞）
　〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
　TEL：03-5835-5896　FAX：03-5835-5496
　Eメール：scnw@sangyo-times.co.jp

　第17回までの受賞製品はこちら

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