『半導体用ガス』の役割と製造プロセスでの活用

横軸（ファブ・装置・プロセス）
縦軸（製造プロセス・フロー）
2軸構成で特定テーマを追求する初めての試み！

『半導体用ガス』の役割と製造プロセスでの活用

ファブ・装置、そしてプロセスとの関わり

2007年5月22日(火) 13：00～17：20
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　半導体用ガスはプロセス処理のためだけに使用される。
　そう思い込んでいませんか？
　半導体用ガスはプロセス処理用以外にも装置を駆動するための装置駆動用ガス、チャンバのクリーニングなどを行うためのクリーニング・パージ用ガスなど色々な使われ方をしています。分かっているようで、気付かなかった半導体用ガスの実際を、本テクニカル倶楽部にて分かりやすく解説いたします。
　講師には元ソニーのプロセス・エンジニアで、弊社の入門セミナー講師でおなじみのナノフロント研究所／代表の佐藤淳一氏にご担当いただきます。
　参加者の方々のご理解を深めるために、従来セミナーにはない初めての試みで企画しました。講演内容を横軸と縦軸で構成。横軸ではファブおよび製造装置とガスの関わりを解説いたします。そして、縦軸では、半導体製造の全プロセス・フローに従い、どのようなガスが、いかなるレシピにより、どんな装置で使用され、プロセス処理が行われるのかを追い掛けていきます。
　先端性を追求するのではなく、半導体用ガスの全体像を包括的にご理解いただくための手段として、ぜひ本セミナーにご参加ください。

■ 講演内容

13：00～14：00

半導体用ガスはファブ・装置といかに関わっているか

　まず、オープニングで半導体用ガスの必要性を解説します。
　半導体工場（ファブ）全体を俯瞰的に見た時、半導体用ガスはどのように配備され、かつ装置にどのように供給されるかを解説いたします。供給方法については、装置駆動用、クリーニング・パージ用およびプロセス処理用、それぞれのガスの流れを説明いたします。

14：00～15：00

装置駆動／プロセス処理と半導体ガスの関わりについて

　ここでは半導体製造装置の中で、ガスがいかに使われているかを解説いたします。
　装置駆動用ガスは装置内のバルブやポンプをいかに駆動させるのか。また、クリーニングやパージはガスを使ってどのように処理されているのか。そして、プロセスガスによるウェハ上での加工メカニズムについても説明していただきます。
　解説は真空プロセス系装置と常圧プロセス系装置の両方について、それぞれ代表的な装置を取り上げて行います。また、除害についても触れていただきます。

15：00～15：20　　コーヒーブレイク

15：20～17：20

半導体製造プロセスと使用する特殊ガスとの関わり

　最後はウェハが拡散炉に投入されるトランジスタ工程から、チップが出来上がるまでの配線工程（Al／Cuそれぞれについて）に至るまで、どのようなガスが、いかなるレシピ設定により、どんな装置で使用されプロセス処理を行うのか。
　これを一つ一つ、全プロセス・フローに従って解説を行います。

講師：佐藤淳一（ナノフロント研究所／代表）　

＊講演タイトルは都合により変更することがあります。ご了承下さい。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	G61
日時：	2007年5月22日（火） 13：00～17：20
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-3834-5170　　TEL: 03-3834-2581
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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