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半導体産業新聞／インターカバレッジ主催セミナー CSPがBGA、QFPに与えるブーメラン効果 −高密度実装が広げるパッケージング関連インフラ− CSPの実用化が始まり、パッケージング市場は波乱含みの展開になってきました。ラムバスDRAMに採用が決まるなど、実用化が加速するCSPは携帯電話やビデオ・カメラ向けのニッチ用途からICのメインストリームへと一気になだれ込む展開になりそうです。これがQFPやBGAといった既存の高密度パッケージにどのような影響を与え、アプリケーションとコストの面でどのように棲み分けが進むのか？ 今後の開発計画や経営戦略を決める上でも、CSPインパクトの解明は欠かせません。 今回のセミナーでは、パッケージング関連の調査レポートを多数発行している米国ＥＴＰ社（Electronic Trend Publications）のスティーブベリー社長を講師に迎え、日本の講師陣を交えてこうした疑問点について徹底検証します。21世紀の市場をリードする第一歩は、パッケージングの底流を見極めることから始まります。 たくさんのご参加ありがとうございました｡当日の様子をお伝えいたします。
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