半導体『洗浄・乾燥』その役割と製造プロセスでの活用

半導体『洗浄・乾燥』
その役割と製造プロセスでの活用

2007年9月27日(木) 13：00～17：30
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　半導体製造プロセスにおける『洗浄・乾燥』工程。数あるウェハ処理工程の中で、洗浄・乾燥ほど繰り返し多用されているプロセスはありません。前洗浄・後洗浄も合わせると、半導体製造プロセスは洗浄・乾燥に始まり、洗浄・乾燥に終わると表現しても過言ではありません。
　ところが、これほどの最重要プロセスでありながら、長い間、他のプロセス技術の一環として処理されてきた面があり、装置も内製化が多く、全体的な傾向が見えにくいのが実情です。
　そこで「テクニカル倶楽部」では、この洗浄・乾燥技術に焦点を当て、LSIと洗浄のかかわり、ウェハ汚染、洗浄メカニズム、装置進化の歴史などを盛り込み、洗浄・乾燥技術の原点から現状を見直していきます。
　先端性や専門性を追求するのではなく、『洗浄・乾燥』の全体像を包括的にご理解いただくための手段として、ぜひ同倶楽部にご参加ください。

■ 講演内容

13：00～13：30

第一部
半導体ファブにおける洗浄（純水・薬液供給／排水）ファシリティ

　まず、オープニングで、洗浄ファシリティがどのように構築されているかを見てみます。
　半導体工場（ファブ）全体を俯瞰的に見た時、洗浄に必須の純水や薬液がどのように配備され、かつ装置にどのように供給されるかを解説いたします。
　また、環境問題の視点から、排水処理についても触れます。

13：30～14：30

第二部
洗浄・乾燥プロセスの実例とメカニズム

　ウェハ上の汚染とは何か。
　LSIと洗浄・乾燥のかかわりを、いくつかの実例を示しながら解説していきます。とりわけ、乾燥におけるウォータマーク問題など、洗浄プロセスとともに、乾燥プロセスの重要性にも言及いたします。
　なお、Cu-CMP後の後洗浄やCu/low-k膜の洗浄時の課題など、最先端の洗浄プロセスについても簡単に紹介します。

14：30～14：40　　ブレイク

14：40～15：30

第三部
洗浄装置の進化の歴史

　長い間、各種開発技術の一環として処理されてきた洗浄技術。装置も内製化主体で、その進化の歴史は明確ではありません。ビジネス化が進んだのは、ウェハの大口径化に伴い、ファブのライン化が推進されたことにあります。
　洗浄装置の進化の歴史をバッチ式と枚葉式の違い交え、解説いたします。洗浄装置の進化の中に、半導体ファブの進化も併せて感じ取っていただければと思います。

15：30～15：45　　コーヒーブレイク

15：45～17：30

第四部
半導体製造プロセスと洗浄・乾燥のかかわり

　最後は、「洗浄・乾燥」工程を、半導体製造プロセスという縦軸に置き換えて、その全用途を追い掛けていきます。
　トランジスタ工程から配線工程（Cuのみ。Alは割愛）に至るまで、洗浄・乾燥工程を丹念に追い掛けていきますが、今回はフロー・チャートを作成し、それに従い解説を施していきます。洗浄・乾燥プロセスがいかに多用されているか、参加者の皆様も驚かれると思います。

講師：佐藤淳一
ナノフロント研究所／代表　

＊講演タイトルは都合により変更することがあります。ご了承下さい。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	G83
日時：	2007年9月27日（木） 13：00～17：30
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-3834-5170　　TEL: 03-3834-2581
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

トップページへ戻る