『歩留り』向上のために検査・測定装置の役割と製造プロセスでの活用

『歩留り』向上のために
検査・測定装置の役割と製造プロセスでの活用

2007年11月8日(木) 13：00～17：30
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　半導体工場（ファブ）では、他産業の量産ラインにはない、生産に対する特異な評価基準が常に付いて回ります。良品率、ひいては半導体メーカー各社の保有技術力も示唆する「歩留り」です。そして、この歩留り向上のためにライン全体に配備されているのが各種検査・測定装置です。半導体経営においては、生産設備の方に重点を置く傾向がありますが、これは大きな間違い。半導体ファブは歩留り向上のために、検査・測定装置で成り立っていると表現しても過言ではありません。
　そこで「テクニカル倶楽部」では、歩留り向上の観点から検査・測定技術に焦点を当て、その役割と原理、連続プロセス（モジュール）とのかかわり、異常と歩留りへの影響、さらにはライン・プロセス管理体制の構築などを盛り込み、検査・測定技術の原点を見直していきます。
　専門性を追求するのではなく、『検査・測定』の全体像を包括的にご理解いただくための手段として、ぜひ同倶楽部にご参加ください。

■ 講演内容

13：00～14：00

第一部　検査・測定装置を主軸に成り立つ半導体生産ライン

――半導体生産ライン（ファブ）と検査・測定装置のかかわり――
　その合理性や効率の観点から、自動車の生産方式が注目を浴びていますが、これをそのまま半導体ファブに適用することはできません。それは半導体生産ラインが検査・測定装置を主軸に成り立っているからです。半導体ファブに常につきまとう「歩留り」。歩留り向上を担う検査・測定装置の重要性から講演を切り出します。

――主な検査・測定装置の役割と原理――
　SEM（Scanning Electron Microscope：走査型電子顕微鏡）、膜厚測定装置、パーティクル検査装置、平坦度測定装置、終点検査装置など、主な検査・測定装置における検査・測定方式の原理と役割を紹介いたします。
　また、これらイン・ラインで使用する非破壊検査に加え、分析・解析用としてアウト・ラインで使用する破壊検査についても少し触れます。

14：00～16：20

第二部　半導体製造プロセスと検査・測定装置の活用

　ウェハ前処理工程を連続プロセス（モジュール）ごとに区切り、プロセスフロー・チャートを図解入りで作成。このフロー・チャートに従い、モジュールごと、どのような検査・測定装置を配備し、何を検査・測定するのかを解説していきます。
　また、「歩留り」の観点から、異常を見落とした場合、いかなるデバイス不良の発生が予測されるかについても言及いたします。

　（第二部の講演中、20分間のコーヒーブレイク）

16：20～17：30

第三部　半導体ファブ全体から見た「歩留り」向上対策

――ラインにおける検査・測定装置の配備と歩留り管理体制の構築――
　講演の最後は、各種検査・測定装置が、歩留り向上にいかに関わっているのか。これをライン全体から探っていきます。
　半導体ファブのライン構成を下絵に敷き、検査・測定装置はどのように配備するのか。そして、得られた検査・測定データが歩留り向上のために、各モジュールに対し、どのようにフォーワード／バックワードされていくのか。
　検査・測定データの流れを追いながら、ファブにおける歩留り向上のための取り組みが理解できるように解説いたします。

講師：佐藤淳一
ナノフロント研究所／代表　

＊講演タイトルは都合により変更することがあります。ご了承下さい。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	G89
日時：	2007年11月8日（木） 13：00～17：30
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-3834-5170　　TEL: 03-3834-2581
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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