第1部 主要プロセス・装置の基礎講座
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09：30〜10：30
半導体を作り込むためのベースとなる「シリコン・ウェハ基板」とは
シリコン・ウェハの役割りと作り方＆さらなる大口径化のなぜ
元スーパーシリコン研究所 所長
高田 清司 （たかだ きよし） （09：30〜10：30担当）
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10：30〜12：00
回路図を焼き付ける『リソグラフィ工程』の仕組みと様々な手法
マスク・レジスト・現像・アッシングも踏まえて
熱によって薄膜を形成する『熱処理プロセス』
大量に処理するバッチ方式とウェハ一枚づつ処理する枚葉方式
リンやボロンといった不純物を注入する
『イオン注入・アニール工程』
電気を通さないシリコン・ウェハに特定の電気特性を持たせる
平坦面にも凹凸部にも膜を埋め込んでいく『成膜プロセス』
雪が降るように堆積するCVD（Chemical Vapor Deposition）方式と
無数の粒子があられのように降り積もるスパッタリング方式
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12：00〜12：50 ランチ＋名刺交換会
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12：50〜14：00
半導体製造プロセスの有能な細工師『エッチング工程』
微細な形状も自在に加工する
雑巾で床を拭くように『平坦化工程』でウェハ表面を研磨
リソグラフィのためにウェハ表面は常に凹凸なし
敏感で繊細なお肌のために
『洗浄プロセス』でウェハは繰り返し入浴
半導体製造の大敵：ゴミ／超微細なゴミも徹底的に排除する
ナノフロント研究所（元ソニー(株) 半導体プロセス・エンジニア）
佐藤 淳一 （さとう じゅんいち） （10：30〜14：00担当）
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第2部 半導体デバイスが動作する基本原理
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14：00〜14：40
『トランジスタ』が動く仕組みについて学ぶ
p型トランジスタとn型トランジスタ、そしてCMOSについて
ナノフロント研究所（元ソニー(株) 半導体プロセス・エンジニア）
佐藤 淳一 （さとう じゅんいち） （14：00〜14：40担当）
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第3部 特別講座
（文系出身者のための）紙芝居で見る半導体製造プロセス・フロー
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14：40〜18：00
トランジスタ形成プロセス『フロントエンド・プロセス』
主要6ブロックを紙芝居で見る／素子分離、ウェル形成、ゲート形成、
サイドウォールとソース／ドレイン形成、シリサイド化、Wプラグ形成
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コーヒーブレイク 15分ないし20分間
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多層配線形成プロセス『バックエンド・プロセス』
加工してから埋め込むAl配線と埋め込んでから加工するCu／low-k配線
後工程プロセス『パッケージング・プロセス』
パッケージングの役割りと組立工程
半導体産業新聞
松下 晋司 （まつした しんじ） （14：40〜18：00担当）
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09：30〜10：30
『半導体とは？』どんな電子デバイス
半導体が動作する基本原理／記憶すること＆演算すること
NECエレクトロニクス(株) 先端デバイス開発事業部 先端CMOS開発グループ
グループマネージャー
今井 清隆 （いまい きよたか）
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10：30〜11：30
パターン（回路）原画を描いた『マスク製造プロセス』
すべての微細加工は原画「マスク」とリソグラフィを駆使しウェハに転写
大日本印刷(株) 電子デバイス事業部 電子デバイス研究所 主席研究員
法元 盛久 （ほうが もりひさ）
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11：30〜12：40
半導体『トランジスタ』はどのようにして作る
（前工程：フロントエンド・プロセス）
90nmノード対応のトランジスタ形成、そのプロセス技術と必要な装置・材料
NECエレクトロニクス(株) 先端デバイス開発事業部 先端CMOS開発グループ
グループマネージャー
今井 清隆 （いまい きよたか）
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12：40〜13：30 ランチ＋名刺交換会
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13：30〜14：30
半導体『多層配線』はどのようにして作る
（前工程：バックエンド・プロセス）
Al多層配線とCu／low-k多層配線 そのプロセス技術と必要な装置・材料
(株)ルネサス テクノロジ 生産本部 ウエハプロセス技術統括部 プロセス開発部
配線モジュール開発グループ 主任技師
藤澤 雅彦 （ふじさわ まさひこ）
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14：30〜15：20
半導体『パッケージ』はどのようにして作る
（後工程：パッケージング・プロセス）
パッケージング・プロセスと必要な装置・材料
沖電気工業(株) 半導体ビジネスグループ 新規事業推進
シニアプロフェッショナル
小林 治文 （こばやし はるふみ）
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15：20〜15：40 コーヒーブレイク
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15：40〜16：30
半導体デバイスの進化を担う最新パッケージング技術
さらなる高集積化・高機能化・高性能化を確保するためにパッケージ形態が変貌する
沖電気工業(株) 半導体ビジネスグループ 新規事業推進
シニアプロフェッショナル
小林 治文 （こばやし はるふみ）
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16：30〜17：30
これが半導体工場のクリーンルームだ
半導体製造における最大の大敵／異物・汚染からウェハを守る
三菱電機(株) パワーデバイス製作所 品質保証部
園田 信夫 （そのだ のぶお）
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