『半導体ウェハ』の基礎と大口径化／シリーズ2回

『半導体ウェハ』の基礎と大口径化／シリーズ2回
基礎講座と450mm化に向けての課題

第1回目
基礎講座：「ウェハ製造プロセス」と「デバイス特性とのかかわり」

2008年4月9日(水) 13：00～17：40

第2回目
大口径化：450mm径に向けての開発課題

2008年4月10日(木) 13：00～17：30

2回連続受講コース

2008年4月9日(水) 13：00～17：40
2008年4月10日(木) 13：00～17：30

於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　「半導体ウェハ」に関する知識情報を我々はどれほど持っているでしょうか。半導体ファブの概要は想像できるが、ウェハ製造プラントはイメージすらも湧いてこない。プロセス・フローはデバイスなら知っているが、ウェハに関しては無関心。デバイスとウェハの特性上の相関や因果などは、ビジネスにまったく関係ないから興味が持てない。ましてや、大口径：450mm径の導入については、まだまだ先の話、そう慌てることもないだろう。
　しかし、お客様との打ち合わせなど、実際のコミュニケーションの場では結晶面方位など、デバイス・プロセス特性とウェハ特性の因果が、頻繁に会話の中に盛り込まれ、顔を覗かせます。また、大口径化の動きも水面下ではすでに始まっており、いずれは会話の中に登場してくるものと思われます。
　昨今、仕事の専門性と細分化が加速されるに伴い、半導体技術に関する知識情報が非常に限られたものになってきています。これは半導体メーカーのプロセス・エンジニアも例外ではありません。ビジネスを円滑に進めるためには、常に広範囲の知識情報が求められます。
　そこで、「テクニカル倶楽部」では、半導体製造のベースとなる『ウェハ』に焦点を当て、その基礎知識と将来の大口径化：450mm径において予想される開発課題について、幅広い知識情報を習得することを目的に、「『半導体ウェハ』の基礎と大口径化」を2回シリーズで企画しました。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、お客様とのコミュニケーションの場でお役立てください。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
日時：	第1回　2008年4月9日（水） 13：00～17：40 第2回　2008年4月10日（木） 13：00～17：30
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	第1回　（セミナーコード H01）　3万1,500円／1名第2回　（セミナーコード H02）　3万1,500円／1名 2回連続受講　（セミナーコード H03）　5万2,500円／1名（特別価格）（それぞれ　テキスト、飲物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-3834-5170　　TEL: 03-3834-2581
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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