『半導体用ガス』の特性と製造プロセスでの活用

横軸（ファブ・装置・プロセス）
縦軸（製造プロセス・フロー）
2軸構成で特定テーマを追求する初めての試み！

『半導体用ガス』の特性と製造プロセスでの活用
半導体用特殊ガスの特性とプロセスとの関わり

2008年6月12日(木) 13：00～17：40
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　昨年度スタートを切った弊紙主催の新設セミナー「テクニカル倶楽部」。先端技術を羅列するのではなく、テーマを絞り込んだ上でよりベーシックなことを包括的に理解することを目的としています。その第一弾として開催したのが「半導体用ガス」。前回は半導体用ガスとファブ・装置との関わり合いを横軸に、プロセスとガスの関わり合いを縦軸に全体を構成しました。
　今回は前回ご参加者の方々のアンケート結果に従い、最も要望の多かった「半導体用特殊ガスの特性」をクローズアップします。これを横軸とし、縦軸ではCMOS LSIができるまでのプロセス・フローを追いながら、使用するガスとプロセス・レシピを可能な限り織り交ぜ、解説を施していきます。
　講師には元ソニーのプロセス・エンジニアで、現在ナノフロント研究所／代表の佐藤淳一氏に加え、現場経験の豊富なNSエンジニアリング(株)／技監の金子晃治氏を招聘しました。
　専門性を追求するのではなく、半導体用ガスの全体像を包括的にご理解いただくための手段として、ぜひ同セミナーにご参加ください。

■ 講演内容

13：00～15：00

半導体用特殊ガスの特性
ファブでの爆発事故の事例（写真）とともに

　前回ご参加者の方々のアンケート結果で、最も要望の強かった「半導体用特殊ガスの特性」を2時間枠でクローズアップします。「ガスを知る」との視点から、その物理的・化学的性質を解説します。
　ただ一覧表に従っての解説では味気ないので、かつて起きたファブでの爆発事故を事例に挙げながら、当時の現場写真も交え、ガス種ごとに解説を行います。ガスの保安の視線からも有効な講演になっています。

講師：金子晃治（かねここうじ）
NSエンジニアリング(株)　技監　

15：00～15：20　　コーヒーブレイク

15：20～17：40

半導体製造プロセスと使用する特殊ガスとの関わり

　ウェハが拡散炉に投入されるトランジスタ工程から、チップが出来上がるまでの配線工程（Al／Cuそれぞれについて）に至るまで、どのようなガスが、いかなるレシピ設定により、どんな装置で使用されプロセス処理を行うのか。
　CMOS LSIができるまでのプロセス・フローを追い掛けながら、使用するガスと可能な限りのプロセス・レシピを添えて解説を行います。

講師：佐藤淳一（さとうじゅんいち）
ナノフロント研究所　代表　

＊講演タイトルは都合により変更することがあります。ご了承下さい。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H14
日時：	2008年6月12日（木） 13：00～17：40
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

トップページへ戻る