『平坦化：CMP（Chemical Mechanical Polishing）』その進化と抱える課題

半導体前処理に導入され早20年、されどまだ20年！

『平坦化：CMP（Chemical Mechanical Polishing）』
その進化と抱える課題

映像で見る装置構成と駆動／材料別の課題／CMP全用途を追う

2008年7月3日(木) 13：00～18：00
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　平坦化技術にCMP（Chemical Mechanical Polishing）プロセスが導入されて早20年の歳月が経ちます。当初は多層配線の層間絶縁膜（SiO₂）研磨からスタートを切ったCMP技術ですが、やがてCu配線に飛び火し、さらにはトランジスタ製造工程の素子分離やWプラグ形成など、あれよあれよと言う間にそのアプリケーション領域を拡大していきました。
　約20年の歳月を経たこのCMP技術。その技術完成度もさぞかし枯れた領域に入りつつあるのではと想像したくなりますが、これがなかなか一筋縄ではいきません。「早20年、されどまだ20年」。これがCMP技術の現状です。今回はCMP装置を構成する各部材およびプロセス処理の流れをビデオ映像で見ていただきます。もちろん被研磨材料別での開発課題も押さえた上で、CMOS LSIができるまでのプロセス・フローに従い、CMPの全用途を追い掛けて行きます。
　講師には元ソニーのプロセス・エンジニアでナノフロント研究所／代表の佐藤淳一氏に加え、R&D用CMP装置で定評のある(株)エム・エー・ティ／代表取締役の中原司氏にもご協力いただきます。先端性は追求しませんが、CMPプロセスの全体像を包括的にご理解いただくための手段として、ぜひ同セミナーをご活用ください。

■ 講演内容

13：00～14：30

ビデオ映像で見るCMP装置の構成とプロセス処理
パッドやスラリーなど周辺部材の紹介とプロセス処理の流れ

　これまでCMP関連のセミナーに参加されたり、書籍を読まれた参加者の方も多いかと存じます。そこでの装置構造の説明や各種部材、およびプロセス処理の流れは、残念ながら、模式図での解説がほとんどです。
　百聞は一見に如かず。今回は(株)エム・エー・ティの全面協力を仰ぎ、CPM装置を構成する各部材をビデオ映像でご覧いただき、それに解説を施していきます。また、ウェハ投入からCMP後洗浄を経てアンロードされるまで、CMPプロセス処理の流れもビジュアルでご確認いただきます。

講師：中原司
(株)エム・エー・ティ　代表取締役　

14：30～15：30

被研磨材料（プロセス）別に見るCMP技術の抱える課題
素子分離／SiO₂系／Wプラグ／Cu・low-k／終点検出／CMP後洗浄

　CMPを主テーマにしたセミナーなら、やはり被研磨材料別・プロセス別の課題は押さえておかなければなりません。決して最先端のトピックスと絡めての解説ではありませんが、昔も今もベースとなる開発課題はそれほど変ってはいません。これこそが、CMP導入から早20年、されどまだ20年と言われる所以です。
　今回は前半を生産技術の視点から、そして後半を製造装置・材料技術の視点から、CMPプロセスの抱える課題を浮上させたいと思っています。

講師：佐藤淳一
ナノフロント研究所　代表　

講師：中原司
(株)エム・エー・ティ　代表取締役　

15：30～15：50　　コーヒーブレイク

15：50～18：00

CMPから追い掛ける、CMOS LSIができるまで
ウェハ投入からチップ完成まで、CMPの全用途を追う

　最後は、CMOS LSIができるまでのプロセス・フローに従いながら、CMPを使用する全工程を追い掛けて行きます。
　ウェハが拡散炉に投入されるトランジスタ工程から、チップが出来上がるまでの配線工程（Al／Cuそれぞれについて）に至るまで、いつ、どこで、どのようにCMP処理が施されているのか。半導体製造プロセスにおけるCMPの全用途を丹念に追い掛けていきます。

講師：佐藤淳一
ナノフロント研究所　代表　

＊講演タイトルは都合により変更することがあります。ご了承下さい。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H15
日時：	2008年7月3日（木） 13：00～18：00
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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