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『半導体組立プロセス』をビジネス目線で探る 第1日目 「利益の出ない前工程と新市場が生まれ始めた後工程」 利益を生み出すカラクリが変わった 2008年09月17日(水) 13：00〜17：20 第2日目 「半導体後工程ファブの運営と操業ノウハウ」 装置・部材業界も金銭面で、知っておいた方が得 2008年9月18日(木) 13：00〜17：20 両日参加コース 2008年9月17日(水) 13：00〜17：20 2008年9月18日(木) 13：00〜17：20 於 明神会館（東京・御茶ノ水） 多数のご参加、ありがとうございました。 微細化技術が超最先端の領域に突入し、実用化への道がかなり難しくなってきました。この局面を打開するために、半導体メーカー各社が注力し始めたのが、パッケージを主体とする半導体後工程プロセスです。超微細化によるワンチップと同等、いやそれ以上の高性能・高機能化をパッケージの多様化で達成しようという試みです。当然のことながら、ビジネス（お金）の流れは、前工程から後工程へと動き始めてきました。 そこで、半導体産業新聞では、この流れを技術ではなく、ビジネスの視点から掘り起こした「『半導体組立プロセス』をビジネス目線で探る」を2回シリーズで企画しました。 第1日目は後工程分野そのものに焦点を当て、ウェハ裏面研削に端を発する新市場の台頭など、部材・副資材を中心に金の成る木を探っていきます。第2日目は後工程ファブの運営と操業ノウハウに焦点を当てました。後工程のプロセス・エンジニアがどのような視点で部材・副資材を選定し、かつ開発と量産をどのように切り分けているのか。ファブ現場での実際の考え方を解説します。 講師には元 NEC 半導体高密度実装技術本部 部長の萩本英二氏を招聘。これまで封印していた半導体後工程におけるお金の流れを、可能な限り披露していただきます。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、今後の顧客営業・契約の際でお役立てください。
○ 産業タイムズ社 事業部 FAX: 03-5835-5494 TEL: 03-5835-5894 E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp |
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