13：00〜14：00
新パッケージ登場で出始めた新市場
行き詰まる微細化と多様化するパッケージ形態
半導体産業は成熟化と言われながら、その応用分野はまだ広がりつつあり、留まることを知りません。では、これまでの半導体産業はどのようなカラクリで利益を生み出していたのか。そして今後、どう変っていこうとしているのか。
半導体産業の曲がり角を、技術とお金の両面から解説します。
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14：00〜15：00
新たなニーズが新たな市場を生み出す
チップ積層化を睨みウェハ裏面研削がもたらした新市場
行き詰まる微細化とは裏腹に、多様化するパッケージ分野では様々なアプローチが試みられています。その共通ニーズがチップの薄型化で、ウェハ裏面研削技術が大きくクローズアップされてきました。このウェハ裏面研削技術の台頭に伴い、前工程と従来の後工程との中間に、比較的緩い配線による新市場が生まれつつあります。
ここでは、その技術的背景とそれを支える材料や市場の動向を解説します。
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15：00〜15：20 コーヒーブレイク
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15：20〜17：20
部材・副資材類から見た半導体組立プロセス
半導体パッケージには様々な部材や副資材が使われています。例えば、リードフレームや銀ペーストあるいは樹脂など、これら部材・副資材がプロセスの効率化やトラブル防止を担うケースが多々あります。ここでは、部材・副資材の視点から見た半導体組立プロセス技術の内容を解説します。
また、前講演テーマで取り上げた、中間工程で脚光を浴びているバック・グラインド（BG）テープなどについても言及します。
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講師：萩本 英二
イーエイチクリエイト 取締役 付記弁理士
（元 NEC 半導体高密度実装技術本部 部長）
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