『半導体組立プロセス』をビジネス目線で探る第2日目

『半導体組立プロセス』をビジネス目線で探る
第2日目
「半導体後工程ファブの運営と操業ノウハウ」
装置・部材業界も金銭面で、知っておいた方が得

2008年9月18日(木) 13：00～17：20
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

■ 講演内容

13：00～14：00

半導体パッケージとは何
部品内蔵基板の普及で、お金はプリント業界に流れる？

　半導体パッケージはデバイスと実装基板とのインターフェイスとして様々な役割を担っています。まずはこの半導体パッケージそのものに、どのようなことが要求され、要求にはどのような材料で実現するのか、機能から構造までお金の流れを交えながら解説します。

14：00～15：00

信頼性と品質管理を取り違えると大変なことに
デバイスの天敵は水と熱

　信頼性と品質管理はまったく別のものです。これを取り違えていると、顧客と交渉するときに不利な条件を飲んでしまったり、事故が起こったときに、思わぬ賠償責任を問われます。デバイスの信頼性とは何をいうのか、品質管理とは何を示すのか。それを明確にするとともに、信頼性を阻害する要因と確認の方法や現場での操業方法の原理を解説します。

15：00～15：20　　コーヒーブレイク

15：20～17：20

開発と量産はまったく別物
半導体後工程ファブの運営と操業ノウハウ

　前講演テーマの「開発と品質管理の違い」を具現化したのがここでの講演です。
　半導体パッケージや組立プロセスを開発する段階と、実際のラインを稼働させる量産段階とでは、技術内容はもちろんのこと、ビジネス面でのお金の流れも違ってきます。後工程ファブの実際の運営と操業ノウハウを、技術とお金の流れを絡ませて解説します。

講師：萩本英二
イーエイチクリエイト　取締役付記弁理士
（元 NEC　半導体高密度実装技術本部部長）　

＊講演タイトルは都合により変更する事がありますので、ご了承ください。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H24
日時：	2008年9月18日（木） 13：00～17：20
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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