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『半導体組立プロセス』をビジネス目線で探る
両日参加コース
2008年9月17日(水) 13：00〜17：20
2008年9月18日(木) 13：00〜17：20
於 明神会館（東京・御茶ノ水）
多数のご参加、ありがとうございました。
第1日目 2008年9月17日(水)
「利益の出ない前工程と新市場が生まれ始めた後工程」
利益を生み出すカラクリが変わった
13：00〜14：00
新パッケージ登場で出始めた新市場
行き詰まる微細化と多様化するパッケージ形態
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14：00〜15：00
新たなニーズが新たな市場を生み出す
チップ積層化を睨みウェハ裏面研削がもたらした新市場
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15：00〜15：20 コーヒーブレイク
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15：20〜17：20
部材・副資材類から見た半導体組立プロセス
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第2日目 2008年9月18日(木)
「半導体後工程ファブの運営と操業ノウハウ」
装置・部材業界も金銭面で、知っておいた方が得
13：00〜14：00
半導体パッケージとは何
部品内蔵基板の普及で、お金はプリント業界に流れる？
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14：00〜15：00
信頼性と品質管理を取り違えると大変なことに
デバイスの天敵は水と熱
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15：00〜15：20 コーヒーブレイク
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15：20〜17：20
開発と量産はまったく別物
半導体後工程ファブの運営と操業ノウハウ
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講師：萩本 英二
イーエイチクリエイト 取締役 付記弁理士
（元 NEC 半導体高密度実装技術本部 部長）
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＊講演タイトルは都合により変更する事がありますので、ご了承ください。
主催：
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半導体産業新聞
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コード：
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H25
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日時：
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第1日目 2008年9月17日（水） 13：00〜17：20
第2日目 2008年9月18日（木） 13：00〜17：20
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会場：
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東京・御茶ノ水 明神会館（神田明神境内） |
参加費：
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5万2,500円／1名（特別価格：テキスト、飲み物付、消費税込）
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○ 産業タイムズ社 事業部
FAX: 03-5835-5494 TEL: 03-5835-5894
E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp
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