『成膜』の三大用途を追う半導体／TFT-LCD＆太陽電池

『成膜』の三大用途を追う

半導体／TFT-LCD＆太陽電池

2008年10月16日(木) 13：00～17：30
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　今回のテクニカル倶楽部の主テーマ『成膜』では、その三大用途である半導体、TFT-LCDアレイ、アモルファス太陽電池を探っていきます。半導体の成膜では、各種膜の分類やメカニズム、そしてULSIの断面構造を使って必要な成膜技術を丹念に追い掛けていきます。
　一方、TFT-LCDアレイとアモルファス太陽電池では、それぞれの製造プロセス・フローと成膜技術の解説を行うことにより、両者の相違点を見比べて見ます。昨今の業界動向を見ると、数多くのLCD製造装置メーカーが事業の重点をフラット・パネルから太陽電池へとシフトしているように思われます。
　さらに、LCD製造ラインの横に、太陽電池製造ラインを併設するパネルメーカーも現われてきたようです。なぜ、そのようなことが可能なのか。その理由がお分かりいただけるかも知れません。

■ 講演内容

13：00～14：00

第一部
『成膜』の基礎知識（共通テーマ）
半導体「成膜」をベースに

　ナノ・ノードに突入した半導体製造プロセス。その進化の歴史は、成膜技術の発展の歴史を投影したようなものです。また、その理解がTFTアレイやアモルファス太陽電池製造プロセスの基礎になります。
　ここでは半導体「成膜」をベースに、各種膜の分類およびメカニズム（原理）の解説を行い、成膜全般についての理解を深めていただけるようにします。

14：00～15：10

第二部
半導体デバイス構造と必要な成膜技術
先端トピックスも踏まえて

　皆様がよく目にするULSIの断面構造を切り出し、トランジスタ領域から多層配線領域に至るまで、必要な成膜技術を順次、解説していきます。ドライ成膜のみならず、ウェット方式の代表であるCu電解めっき成膜にも触れます。
　また、ゲート絶縁膜用途のhigh-k膜、層間絶縁膜用途のlow-k膜など、先端トピックスの成膜技術も紹介します。

15：10～15：30　　コーヒーブレイク

15：30～17：30

第三部
TFT-LCDアレイとアモルファス太陽電池
それぞれの成膜における相違点

（1）TFT-LCDアレイの製造プロセス・フローと成膜
（2）アモルファス太陽電池の製造プロセス・フローと成膜

　両者の製造プロセスと成膜技術を追うことにより、その類似点と異なる点を探っていきます。
　昨今の業界動向を見ると、数多くのLCD製造装置メーカーが事業の重点をFPD産業から太陽電池産業へとシフトしているように思われます。また、LCD製造ラインの横に、太陽電池製造ラインを併設するパネルメーカーも現われてきました。
　なぜ、そのようなことが可能なのか。ここでの解説で、その理由がお分かりいただけるかも知れません。

講師：佐藤淳一
ナノフロント研究所／代表　

＊講演タイトルは都合により変更することがあります。ご了承下さい。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H32
日時：	2008年10月16日（木） 13：00～17：30
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	3万1,500円／1名（テキスト、飲み物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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