ビギナーのための半導体／冬講座総合基本コース

ウインタースクール2008 Part.II

ビギナーのための半導体／冬講座

翌週のセミコン・ジャパンで、営業トークを実践してみよう！

総合基本コース

2008年11月27日(木) 09：30～17：30
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　半導体が動作する基本原理から、歩留りを大きく左右するクリーン化技術に至るまで、分かりやすい言葉で解説いたします。とりわけ、メインとなる半導体製造プロセスでは、前工程および後工程とも、プロセスの流れとともに使用する装置技術にも言及。難解な言葉を使用することなく、半導体テクノロジーの基本から最先端までが無理なくご理解いただけるよう構成しました。

　特典：ご参加者全員の方に、弊紙・編集記者陣営が総力を挙げて執筆に取り組んだ、かんき出版発行『これが半導体の全貌だ！』を進呈致します。

■ 講演内容

09：30～10：30

『半導体とは？』どんな電子デバイス
半導体が動作する基本原理／記憶すること＆演算すること

NECエレクトロニクス(株)　先端デバイス開発部先端CMOS開発グループ
グループマネージャー

今井清隆　（いまいきよたか）

10：30～11：30

半導体製造プロセスにおける『マスク』の重要性
量産プロセスの考え方とリソグラフィの位置付けも踏まえて

大日本印刷(株)　電子デバイス事業部電子デバイス研究所主席研究員

法元盛久　（ほうがもりひさ）

11：30～12：40

半導体『トランジスタ』はどのようにして作る
（前工程：フロントエンド・プロセス）
90nmノード対応のトランジスタ形成そのプロセス技術と必要な装置・材料

NECエレクトロニクス(株)　先端デバイス開発部先端CMOS開発グループ
グループマネージャー

今井清隆　（いまいきよたか）

12：40～13：30　　ランチ＋名刺交換会

13：30～14：30

半導体『多層配線』はどのようにして作る
（前工程：バックエンド・プロセス）
Al多層配線とCu／low-k多層配線そのプロセス技術と必要な装置・材料

(株)ルネサステクノロジ　生産本部ウエハプロセス技術統括部プロセス開発部
配線モジュール開発グループ技師

楠見嘉宏　（くすみよしひろ）

14：30～15：20

半導体『パッケージ』はどのようにして作る
（後工程：パッケージング・プロセス）
パッケージング・プロセスと必要な装置・材料

　　（依頼中）

15：20～15：40　　コーヒーブレイク

15：40～16：30

半導体デバイスの進化を担う最新パッケージング技術
さらなる高集積化・高機能化・高性能化を確保するためにパッケージ形態が変貌する

　　（依頼中）

16：30～17：30

半導体製造における最大の大敵／異物・汚染からウェハを守る
パーティクル・ケミカル対策と静電気対策

三菱電機(株)　パワーデバイス製作所品質保証部

園田信夫　（そのだのぶお）

＊講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H44
日時：	2008年11月27日（木） 09：30～17：30
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	4万2,000円／1名（テキスト、食事・飲み物、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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