文系出身者のための半導体プロセス教室 in 大阪

文系出身者のための半導体プロセス教室
in 大阪

2009年7月28日(火) 10：00～18：00
於大阪科学技術センター（大阪市西区）

多数のご参加、ありがとうございました。

　半導体ビジネスにおいて、半導体そのものを理解することは、決して重要なことではありません。大切なのは、顧客とのコミュニケーションを円滑に進めることです。これは英会話と同じで、基本用語さえ大まかに理解していれば、会話は思いのほか、スムーズに進みます。
　そこで、半導体産業新聞では今回、関西エリアの文系ご出身者の方々を対象に、「文系出身者のための半導体プロセス教室 in 大阪」を企画しました。本セミナーでは、半導体製造プロセスで使用する基本用語を、可能な限り覚えていただくことに重点を置き構成しました。ただ、用語解説のみでは味気ないので、各プロセス処理・装置、さらには半導体ができるまでのプロセス・フローの流れをより噛み砕いた表現で行いながら、基本用語を盛り込んでいきます。
　「文系出身ですから」の言い訳はもう通用しません。第一線でビジネスを切り拓いていくための踏み台として、ぜひ本セミナーをご活用ください。

　☆ご提案
　真っ白なままでご参加いただいても、受講効果は薄いと思われます。
　分かっても分からなくても、半導体プロセス関連の入門書を一冊読み終えてから、ご参加されることをお勧めします。

■ 講演内容

第1部　Siウェハと主要プロセス＆装置の基礎教室
　10：00～14：15　（12：00～12：50　昼食）

◇Si（シリコン）ウェハ
半導体を作り込むためのベースとなる「シリコン・ウェハ基板」とは
―なぜSi／円形／さらなる大口径化など、ウェハの役割りと基礎知識―

◇洗浄
半導体製造の大敵：ゴミ／超微細なゴミも徹底的に排除する
―洗浄の役割と前洗浄＆後洗浄の重要性―

◇成膜
平坦面にも凹凸部にも、孔（ホール）の中にも、様々な膜を形成する
1．熱によって薄膜を形成する
―大量に処理するバッチ方式とウェハ一枚づつ処理する枚葉方式―
2．雪が降るように堆積するCVD（Chemical Vapor Deposition）方式
3．無数の粒子があられのように降り積もるスパッタリング（PVD：Physical Vapor Deposition）方式
4．多層配線工程のみで使用するCu（銅）電解めっき方式

◇リソグラフィ（露光）
（エッチングで）加工したくない領域をレジストでブロックする「パターニング」
―リソの仕組みと役割・様々な手法／マスク・レジスト・現像・アッシングも踏まえて―

◇エッチング
レジストでブロックされていない領域を削り取り、膜を様々な形状に加工する
―微細な形状も自在に加工する「微細加工」―

◇イオン注入・熱処理
ヒ素もしくはリン、ボロンといった不純物を注入し活性化する「イオン注入・アニール工程」
―電気を通さないシリコン・ウェハに特定の電気特性を持たせる―
―半導体素子（トランジスタ）の性格付けを行う（n型、p型）

◇平坦化
リソグラフィ（露光）のために、形成膜の表面は常に凹凸なしとする
―CMP（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）―
凹凸のある形成膜の表面を、Chemical（化学研磨剤）やパッドなどを使って、Mechanical（機械的に）Polishing（削って）平坦化する

ナノフロント研究所　（元ソニー(株)　半導体プロセス・エンジニア）

佐藤淳一　（さとうじゅんいち）

14：15～14：30　　休憩

第2部　紙芝居で見る半導体製造プロセス・フロー
　14：30～18：00

◇ウェハ前処理工程
トランジスタが形成されるまで『フロントエンド・プロセス』
―主要6ブロックを紙芝居で見る／素子分離、ウェル形成、ゲート形成、サイドウォールとソース／ドレイン形成、シリサイド化、Wプラグ形成―
多層配線が形成されるまで『バックエンド・プロセス』
―加工してから埋め込むAl配線と埋め込んでから加工するCu／low-k配線―

◇後工程
出来上がったLSIをパッケージする『パッケージング・プロセス』
―パッケージングの役割りと組立工程、そして出荷へ―

半導体産業新聞

松下晋司　（まつしたしんじ）

＊講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。
＊また、第1部・第2部とも、講演途中で随時、小休憩を入れます。
＊2009年6月10日(水) 11日(木)に　「スタートダッシュ2009春！ビギナーのための半導体講座」　を東京・御茶ノ水明神会館にて開催致します。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H67
日時：	2009年7月28日（木） 10：00～18：00
会場：	大阪科学技術センター（大阪市西区）
参加費：	2万9,400円／1名（テキスト、食事、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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