ビジネス人のための『パワーデバイス』入門＆ときほぐし

ビジネス人のための

『パワーデバイス』入門＆ときほぐし

理論や原理の理解よりも、円滑なビジネス・トークのために

両日参加
2010年4月19日（月） 09：30～17：40
2010年5月24日（月） 09：30～17：40

於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

■ 講演内容

2010年4月19日(月)

第1部　パワーデバイス入門

09：30～11：00

パワーデバイスとはどんな半導体？

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

11：00～11：30

パワーデバイスの技術動向
CMOS-LSIおよびパワーデバイスへの要求と性能向上

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

11：30～12：30

パワーデバイスのマーケット動向

半導体産業新聞　パワーデバイス取材班班長
高澤里美　（たかさわさとみ）

12：30～13：20　　ランチ＋名刺交換会

第2部　パワーチップ＆パワーデバイスの構造ときほぐし

13：20～14：20

CMOS-LSIのトランジスタ構造と役割

半導体産業新聞
松下晋司　（まつしたしんじ）

14：20～15：50

パワーチップの動作・構造

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

15：50～16：10　　コーヒーブレイク

16：10～17：40

パワーモジュールの構造および要求性能

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

2010年5月24日(月)

第3部　パワーチップ製造プロセスフローと生産技術のときほぐし

09：30～10：30

CMOS-LSIの製造プロセスフロー
トランジスタ製造プロセスフローを中心に

半導体産業新聞
松下晋司　（まつしたしんじ）

10：30～12：30

パワーチップ製造プロセスフローと材料技術

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

12：30～13：20　　ランチ＋名刺交換会

第4部　テスト＆モジュール製造プロセスフローと生産技術のときほぐし

13：20～13：50

パワーデバイスのテスト技術

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

13：50～15：20

パワーモジュール製造プロセスフローと材料技術

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

15：20～15：50

パワーデバイス製造プロセスのまとめ
CMOS-LSIと比較したパワーデバイス製造プロセスの違いと共通技術

千葉工業大学電気電子情報工学科　（元三菱電機(株)パワーデバイス製作所）
山本秀和　（やまもとひでかず）

15：50～16：10　　コーヒーブレイク

第5部　新材料SiCとGaN入門

16：10～17：40

パワーデバイスの最新技術動向と今後の展開
シリコンデバイスと新材料SiC・GaNパワーデバイス

独立行政法人産業技術総合研究所　エネルギー半導体エレクトロニクス研究ラボ
岩室憲幸　（いわむろのりゆき）

＊講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。

■ イベント概要

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