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ビジネス人のための

『パワーデバイス』入門&ときほぐし

理論や原理の理解よりも、円滑なビジネス・トークのために

両日参加
2010年4月19日(月) 09:30〜17:40
2010年5月24日(月) 09:30〜17:40

於 明神会館(東京・御茶ノ水)

多数のご参加、ありがとうございました。

■ 講演内容

2010年4月19日(月)

第1部 パワーデバイス入門
09:30〜11:00

パワーデバイスとはどんな半導体?

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

11:00〜11:30

パワーデバイスの技術動向
CMOS-LSIおよびパワーデバイスへの要求と性能向上

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

11:30〜12:30

パワーデバイスのマーケット動向

半導体産業新聞 パワーデバイス取材班 班長
高澤 里美 (たかさわ さとみ)

12:30〜13:20  ランチ+名刺交換会
第2部 パワーチップ&パワーデバイスの構造ときほぐし
13:20〜14:20

CMOS-LSIのトランジスタ構造と役割

半導体産業新聞
松下 晋司 (まつした しんじ)

14:20〜15:50

パワーチップの動作・構造

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

15:50〜16:10  コーヒーブレイク
16:10〜17:40

パワーモジュールの構造および要求性能

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)


2010年5月24日(月)

第3部 パワーチップ製造プロセスフローと生産技術のときほぐし
09:30〜10:30

CMOS-LSIの製造プロセスフロー
トランジスタ製造プロセスフローを中心に

半導体産業新聞
松下 晋司 (まつした しんじ)

10:30〜12:30

パワーチップ製造プロセスフローと材料技術

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

12:30〜13:20  ランチ+名刺交換会
第4部 テスト&モジュール製造プロセスフローと生産技術のときほぐし
13:20〜13:50

パワーデバイスのテスト技術

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

13:50〜15:20

パワーモジュール製造プロセスフローと材料技術

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

15:20〜15:50

パワーデバイス製造プロセスのまとめ
CMOS-LSIと比較したパワーデバイス製造プロセスの違いと共通技術

千葉工業大学 電気電子情報工学科 (元 三菱電機(株)パワーデバイス製作所)
山本 秀和 (やまもと ひでかず)

15:50〜16:10  コーヒーブレイク
第5部 新材料SiCとGaN入門
16:10〜17:40

パワーデバイスの最新技術動向と今後の展開
シリコンデバイスと新材料SiC・GaNパワーデバイス

独立行政法人 産業技術総合研究所 エネルギー半導体エレクトロニクス研究ラボ
岩室 憲幸 (いわむろ のりゆき)


*講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。

■ イベント概要

主催:
半導体産業新聞
コード:
H87
日時:
2010年4月19日(月) 09:30〜17:40
2010年5月24日(月) 09:30〜17:40
会場:
東京・御茶ノ水 明神会館(神田明神境内)
参加費:
6万3,000円/1名 (特別価格) (テキスト、食事・飲物付、消費税込)

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社 事業部
   FAX: 03-5835-5494  TEL: 03-5835-5894
   E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp





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