ビジネス人のための『ビギナー半導体／2010春講座』　総合基本コース

ビジネス人のための

『ビギナー半導体／2010春講座』

顧客と円滑なコミュニケーションができるように

総合基本コース
2010年6月1日（火） 09：00～18：00

於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　大まかな基本用語が多少、分かる方々に適したコースです。半導体動作の基本原理からフロント／バックエンド工程、およびパッケージング工程をエンジニアの方々が解説します。講演では基本のみならず、先端技術についても言及します。また今回から、半導体産業の進化の歴史を含むビジネス動向のテーマも設けました。顧客との席で、「わしの若いころはなぁ…」が始まったら、ぜひご活用ください。

特典：参加者全員の方に、弊紙・編集記者陣営が執筆した、かんき出版発行の「これが半導体の全貌だ！」を進呈します。

■ 講演内容

9：00～9：30（30分）

もう一度、ここで基本用語の整理整頓
昨日のセミナーで覚えた用語を駆け足で復習します

半導体産業新聞
松下晋司　（まつしたしんじ）

9：30～10：30（60分）

『半導体とは？』どんな電子デバイス
半導体が動作する基本原理／記憶すること＆演算すること

ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部デバイス・解析技術統括部先端デバイス開発第二部部長（元 NECエレクトロニクス(株) 先端デバイス開発部先端CMOS開発グループグループマネージャー）
今井清隆　（いまいきよたか）

10：30～12：00（90分）

『トランジスタ』はどのようにして作る
（前工程：フロントエンド・プロセス）
90～65nmノード対応のトランジスタ形成、そのプロセス技術と必要な装置・材料

12：00～12：50　ランチ+名刺交換

12：50～14：20（90分）

『多層配線』はどのようにして作る（前工程：バックエンド・プロセス）

ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部プロセス技術統括部プロセス成膜技術部配線成膜開発課技師（元 (株)ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部配線成膜開発グループ技師）
森本昇　（もりもとのぼる）

14：20～14：30　　ブレイク

14：30～15：20（50分）

『パッケージ』はどのようにして作る（後工程：パッケージング・プロセス）
パッケージング・プロセスと必要な装置・材料

　（依頼中）

15：20～15：40　　コーヒーブレイク

15：40～16：30（50分）

半導体デバイスの進化を担う最新パッケージング技術
さらなる高集積化・高機能化・高性能化を確保するためにパッケージ形態が変貌する

　（依頼中）

16：30～16：40　　ブレイク

16：40～18：00（80分）

教科書風（棒グラフと年表）に見る、半導体産業の進展の歴史と今後の展望
それはあまりにも日米戦争に似て、あまりにも狩猟民族に適した産業だった

半導体産業新聞
松下晋司　（まつしたしんじ）

＊講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。
第2日目の「依頼中」の講演者は、お電話もしくはメールにてお問い合わせください。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	H90
日時：	2010年6月1日（火） 09：00～18：00
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	4万2,000円／1名（テキスト、食事・飲物付、消費税込）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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