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先端から汎用まで、アプリ広がる! 『めっき』でビジネスチャンスを探す 実験と講演で基礎知識と参入の糸口を探す 2010年10月27日(水) 13:00〜17:30 於 明神会館(東京・御茶ノ水) 多数のご参加、ありがとうございました。 「めっき処理」がそのアプリケーション分野を拡大しています。例えば、半導体デバイス。その製造プロセスの進化の軌跡は、ウェット処理を極力排除し、真空技術によるドライプロセスの確立を目指して突き進んできました。ところがどうでしょう。配線材Cuの導入により、前工程にめっきプロセスを招き入れました。後工程もリードフレームめっきにとどまらず、最先端のバンプ形成やウェハ貫通プロセスにもめっき処理が入り込もうとしています。高機能/多機能を追求する各種電子デバイスの進化は、高精度でかつ低コストの視点から、めっき処理技術に新たなミッションを与え始めました。 そこで、半導体産業新聞では、アプリケーション広がるめっき技術に焦点を当てた「『めっき』でビジネスチャンスを探す」を企画しました。実験とビデオと講演でめっきの基礎知識とイロハをご理解いただき、顧客とのコミュニケーションを円滑に進めていただくとともに、今後のビジネスチャンスの糸口も同時に探っていきます。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、今後の事業戦略構築のための要素情報としてお役立てください。
*講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。
○ 産業タイムズ社 事業部 FAX: 03-5835-5494 TEL: 03-5835-5894 E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp |
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