『Cuワイヤボンディング』の可能性

『Cuワイヤボンディング』の可能性

金線の細線化とは棲み分けか、それとも競合か

2011年3月17日(木)　13：00～17：30
於明神会館（東京・御茶ノ水）

多数のご参加、ありがとうございました。

　半導体パッケージのコスト低減を目的に、銅（Cu）ワイヤボンディングが注目を浴びています。金（Au）相場3500円前後/g（05年比で2倍以上）の高騰を受け、まずは生産性向上を第一と考える後工程専業のサブコンが乗り出してきました。しかも、そのアプリケーション分野はパッド構造が堅牢なディスクリートのみならず、BGAやQFPなどLSI分野にまで展開する勢いです。現在、Cuワイヤ採用率は2010年段階で約15％、13年には50％に達すると推定されています。一方、その技術的な課題を嫌い、金線を細線化することでコスト低減を達成しようという、もう一つ別のアプローチも浮上してきました。そこで、半導体産業新聞では、ここに焦点を当てた「『Cuワイヤボンディング』の可能性～金線の細線化とは棲み分けか、それとも競合か～」を企画いたしました。Cuワイヤ登場の背景を皮切りに、装置・プロセス技術、アプリケーション展開、そしてマーケット動向など、様々な角度からCuワイヤボンディングを探っていきます。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、新たなビジネス参入ための要素情報としてお役立てください。

■ 講演内容

第1部　Cuワイヤボンディング導入の背景

13：00～14：00　（60分）

パッケージングの進化とCuワイヤ登場の背景
Cuワイヤボンディングと金線の細線化について

大阪大学　工学部　非常勤講師　（長野実装フォーラム　理事）
田畑晴夫　

第2部　Cuワイヤボンディング装置＆プロセス

14：00～15：00　（60分）

Cuワイヤボンディング装置＆プロセスの全体像
対応デバイスと推奨プロセスとは

キューリック・アンド・ソファ・ジャパン(株)　代表取締役
辻村隆司　

15：00～15：20　　コーヒーブレイク

第3部　アプリケーション展開とマーケット動向

Part. I ／アプリケーション展開
15：20～16：20　（60分）

半導体デバイスへのアプリケーション展開を探る
金線の細線化とは棲み分けか、それとも競合か

ルネサスエレクトロニクス(株)　生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部主管技師
広瀬哲也　

16：20～16：30　　ブレイク

Part. II ／マーケット動向
16：30～17：30　（60分）

Cuワイヤボンディングのマーケット動向
半導体＆後工程市場の動向および部材動向も交えて

半導体産業新聞　編集部
稲葉雅巳　

＊講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	J10
日時：	2011年3月17日（木） 13：00～17：30
会場：	東京・御茶ノ水　明神会館（神田明神境内）
参加費：	2万9,400円／1名（テキスト、飲物付、消費税込み）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp

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