半導体後工程を担うOSATの底力

OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test
半導体後工程を担うOSATの底力

膨大な設備投資力と高い技術力でスケールメリットを追求する

2011年12月9日(金)　10：00～16：00 （開場 09：40～）
会場：東京・千代田区平河町／JA共済ビル　カンファレンスホール

多数のご参加、ありがとうございました。

■ 講演内容

第1部　ビジネス編

10：00～10：30（30分）／世界市場の動向
OSAT業界の設備投資力とマーケット展望
大手参入各社の戦略と市場動向

10：30～11：00（30分）／日本市場の動向 I
OSATが見る日本半導体業界の市場動向
デバイス別での市場動向とパッケージ形態別での市場動向

11：00～11：30（30分）／日本市場の動向 II
国内半導体メーカー各社とOSAT業界との関係
メモリ・ロジックからディスクリート／MEMSに至るまで、OSATとの付き合い方を探る

半導体産業新聞　編集記者（半導体後工程＆OSAT担当）　稲葉雅巳

11：30～12：30　　ランチ休憩

第2部　戦略編

12：30～13：15（45分）
Amkorの戦略紹介

Amkor Technology Japan, K.K.　Sales Engineering Executive　劉熙烈（HeeYeoul Yoo）

13：15～14：00（45分）
STATSChipPACの戦略紹介

スタッツチップパック・ジャパン　代表　土屋光位

14：00～14：20　　休憩

第3部　パッケージテクノロジー編

14：20～16：00（100分）
OSATの保有するテクノロジー動向と最先端技術の紹介
WLP / eWLB、Flip chip / bump、TSV、Cu-Wire、Testing

スタッツチップパック・ジャパン　ビジネス開発　日本副代表　西尾俊彦

＊講演タイトル、講演者は都合により変更する事がありますので、ご了承ください。

■ イベント概要

主催：	半導体産業新聞
コード：	J30
日時：	2011年12月9日（金） 10：00～16：00 （開場 09：40～）
会場：	東京・千代田区平河町／JA共済ビル　カンファレンスホール
定員：	200名
参加費：	無料（事前登録制）

■ お問い合わせ先

○ 産業タイムズ社　事業部
　　　FAX: 03-5835-5494　　TEL: 03-5835-5894
　　　E-mail: scnw@sangyo-times.co.jp