半導体産業新聞

2012年2月3日（金）更新

東日本大震災で被災された皆様へ
東日本大震災で被災された皆様に心よりお見舞いを申し上げるとともに、一日も早い復興がなされる事をお祈り申し上げます。　　(株)産業タイムズ社半導体産業新聞編集部

■ ＨＥＡＤＬＩＮＥ

2月1日（第1974号）

◇ 次世代ディスプレー、課題は低消費電力化
　　有機ELテレビは400W超！？
　　CESでソニーがLED披露

◇ 『太陽光発電産業総覧2012』予約受付中、激動の市場を生き抜く270社の戦略

◇ 『半導体工場ハンドブック2012』発刊、これ1冊で2011～12年半導体業界のすべてが分かる

◇ 『ニッポンの環境エネルギー力』発刊～東洋経済新報社、本紙・泉谷渉が渾身の書き下ろし

◇ 半導体産業新聞、「キジサク」にコンテンツ提供、記事検索サービス

◇ ジェイデバイス、海外工場を検討、国内はWLPなどに参入

◇ 三洋半導体、群馬・岐阜を閉鎖、6月末までに新潟へ集約

◇ イノテラ、12年投資を大幅圧縮、3Xnm比率を3割に

◇ オスラムオプト、シリコンLED試作、6インチ上にGaN成膜

◇ JASVA、外部団体と積極交流、医療分野にチャレンジ

◇ 世界パワー半導体市場、17年に1.7倍の261億ドル、矢野経済研究所調べ

◇ 旭化成エレクトロニクス、6軸電子コンパス開発、ADI社の加速度採用

◇ イノテラ、8四半期連続赤字、2月に臨時株主総会

◇ 台湾LED 7社、11年売上高9％減、12月は過去2年で最低

◇ アップル、取引企業156社を公開、日系比率は20％

◇ ユニオンツール、中国・東莞工場を拡張、基板用ドリルを増産

◇ 三菱ガス化学、タイに新工場建設、BTなど基板材料生産

◇ 日立化成、導電接着剤を強化、スマホ用が急拡大

◇ ハリマ化成、高熱伝導の銀接着剤

◇ ソニー、新型インセル技術を開発、既存パネル構造を応用

◇ プランゼー、韓国に実装拠点新設、非ディスプレー市場も開拓

◇ パナソニック、20型で4k2k、精細度216ppi

◇ ASML、露光装置の受注回復、11年通年業績過去最高

◇ 田中貴金属、紫外線硬化銀インク、有機デバイスの配線に

◇ 大日本スクリーン、次世代の注入技術、セマテックと共同開発

◇ AIST太陽光センター、福島に次世代PV研究拠点、今春コンソーシアム立ち上げ

◇ 三菱化学、変換効率11％を達成、有機薄膜太陽電池の開発成果報告

◇ 台湾太陽電池9社、11年売上高24％減、12月はピークの4分の1

■ ＲＥＣＥＮＴ　ＮＥＷＳ