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SCOOP ホシデン・フィリップス、中国にTFT工場、PC用に2000年頃稼働（7月24日） 台湾に新ファンドリーメーカー誕生、TSMCの曽燕春氏が立ち上げ( 7月17日 )
香港新空港のコンピュータパニックで韓国半導体1000万ドル損害 （ 7月14日 ）
７月29日（第1293号） 400ミリウエハー研究が本格化：新たな引き上げ保持機構、エッチングレス、低温処理など新技術が登場〜スーパーシリコン研究所 IBMとST、システム・オン・チップを共同開発 特許をクロスライセンス 半導体・液晶価格相場情報 FPGA、量産効果に期待 ノベラスシステムズ、銅配線プロセスを発表 他社とのコンソーシアムも結成 ＤＩＲ、シンガポールの配線板企業の業績見通しをまとめる E&E社など99年度は収益改善にBGA基板参入メーカーも オプトレックス、98年度LCD売り上げ600億円 設備投資は40億円、ドイツで設備強化
７月22日（第1292号） ニッポン半導体、98年度は4.3％増 97年度生産は2.4％増の6兆円強〜上位で成長率No.1はロームの15.7％、各社メモリー比率を下げシステムLSIに傾注 富士通が新パッケージ技術SCSPを開発 完全なチップサイズを実現 プロフィール 通産省機械情報産業局電子機器課 課長 窪田 明氏 「基盤技術の確立が重要」 半導体・液晶価格相場情報 止まらない64MDRAM下落傾向 ラムバス／各社、RDRAMのシステム検証を開始 インテル、東芝など50社以上がサポートを表明 三菱ガス化学、反強誘電性液晶を事業化 広視野角、高速応答LCDを実現／東京工場に製造・研究設備建設 次世代電子回路を支えるプリント回路業界 98年度の展望を探る No.20 凸版印刷（株） エレクトロニクス事業本部 専務取締役 事業本部長 増田忠夫氏
７月15日（第1291号） 半導体業界、大型再編の波 TIショックに続き、“韓国”も激震か 日本メーカー同士のM＆Aも浮上 松下電子工業 中空構造の層間絶縁膜を使用した新高速配線方式を開発 配線に起因する遅延を40％に低減 半導体・液晶価格相場情報 PentiumII、見えない下げ止まり 次世代電子回路を支えるプリント回路業界 98年度の展望を探る No.19太洋工業(株) 代表取締役専務 細江 美則氏 特別リポート 300mmウエハー時代到来 No.7／標準化への期待 業界挙げての標準化が初めて実現〜国際協力体制の構築でも成果 ７月08日（第1290号） 「半導体産業はニッポンの“生命線”」 東北大学 大見忠弘教授に聞く：ボトルネックは装置メーカーへの過度の依存 300mm製造コスト1/10の新“大見メソッド” 東芝、98年度半導体売り上げは3％増の9000億円を展望 64メガDRAMに注力、RISCチップも強化／ロジック比率は4割弱に 半導体／液晶価格相場情報 1KEEPROM、激落で一部20円切る
東京エレクトロン／97年度半導体製造装置売上高6.8％増の3801億円／98年度は15.3％減見込む
特別リポート 300mmウエハー時代到来 No.6／変わる量産工場：FOUP、自動搬送、環境対策などへの対応が急務〜生産効率の最適化追求が必要 次世代電子回路を支えるプリント回路業界 98年度の展望を探る No.18：住友電気工業(株) プリント回路事業部長 木村 壽秀氏 「アジア半導体／液晶ハンドブック98」を発刊 台湾・韓国・中国・東南アジアの生産動向、設備投資を一覧／定価1890円
７月01日（第1289号） 液晶15社 98年度は19％増を計画 97年度売り上げは7％増の9765億円 半導体／液晶価格相場情報 CMOSゲートアレイ、1年間で30〜35％の激落
SICAS、世界半導体生産能力・稼働率を発表 MOS生産能力は0.8％増加、稼働率は3.2％減 半導体用封止材メーカー各社 総合力で勝負の時代に CSPなど新型パッケージ需要に対応〜アンダーフィル材など周辺分野に進出 特別リポート／300mmウエハー時代到来 No.5／装置開発状況と装置価格〜Seleteが求める価格設定1.2倍は「困難！」 新機能化合物半導体懇談会 97年度の化合物半導体材料の出荷統計発表 前年度比23％増の467億3700万円、輸出も高水準の40％に 次世代電子回路を支えるプリント回路業界 98年度の展望を探る No.17 (株)イースタン 代表取締役社長 牛山今朝治氏
1998年6月（第1285号 - 第1288号)
1998年5月（第1281号 - 第1284号)
1998年4月（第1280号）
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