4月28日（第1331号）

中国半導体行業協会（CSIA）　秘書長の陳文華氏に聞く
中国半導体事情'99−第1回）

半導体産業新聞、第6回LSIデザイン・オブ・ザ・イヤーの募集開始／
新たに4部門を新設

NEC、99年度設備投資額は1400億円／鶴岡新工場などに重点投資

台湾／韓国でも中小型LCD活発／通信市場で需要増／台湾は設備投資も強化


4月21日（第1330号）

台湾TFT量産工場、7社が計画
CPTなど今夏から立ち上げ／3〜3.5世代ライン月産15万シート増強

TI、日本を“MSP”の拠点に／美浦工場に400〜500億円投資、日出工場も継続強化

SST、99年売上高は前年比倍増予想／フラッシュM製品群拡充

大日本スクリーンなど3社、中古装置の再生事業に進出、新会社「サーク」を設立

富士通と日立製作所、大型PDPを開発・製造で合弁／2001年度までに月産7万台体制


4月14日（第1329号）

強誘電体メモリー、2004年に7500億円市場
量産トップのロームは月産100万個突破

日立製作所、シンガポール合弁会社の経営権を掌握

川崎製鉄、LSI事業でUMCグループと戦略提携／0.18μmビジネス開発を1年半以上前倒し

住友金属と三菱マテリアル、300mmウエハーの開発・製造を共同事業化


4月7日（第1328号）

半導体用パッケージング技術、革命の時代へ
ウエハーレベルパッケージなど新技術の登場相次ぐ

新日本無線、99年度設備投資は45億円／佐賀でCSP強化

日本TI、携帯機器向けDSPコア・システムLSIのサンプル出荷開始／業界に先駆け0.15μmプロセス採用

ミヨタと米ディスプレイテック社、強誘電性LCDを共同開発

神戸製鋼・日本板硝子、磁気ディスク用基板で合弁／マレーシアに工場

1999年3月（第1323号 − 第1327号）

1999年2月（第1319号 − 第1322号）

1999年1月（第1315号 − 第1318号）

1998年12月（第1311号 − 第1314号）

1998年11月（第1307号 − 第1310号）

1998年10月（第1303号 − 第1306号）

1998年9月（第1298号 - 第1302号）

1998年8月（第1294号 - 第1297号）

1998年7月（第1289号 - 第1293号）

1998年6月（第1285号 - 第1288号）

1998年5月（第1281号 - 第1284号）

1998年4月（第1280号）

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