Back Issue 1999年5月（No.1332〜No.1334）
5月26日（第1334号）
プリント配線板メーカー、投資を拡大
半導体用パッケージ、ビルドアップ基板にフォーカス
中小や関連産業にも波及
三菱電機、「半導体メモリーテスト支援システム」を実用化
世界初、進化的計算利用
富士通、あきる野半導体開発センター工事を再開
2000年竣工へ
住友スリーエム、ビルドアップ工法向けの高性能研磨材を市場投入
国内外で販売を加速
5月19日（第1333号）
半導体流通激変の兆し／“スピード”キーワードに産業構造大きく変化／商社の存在価値とは？
サンディスク、半導体後工程を移管拡張／
台湾にマルチカード拠点／フラッシュカードは中国
SEAJ、99年2月の販売受注統計／受注は回復局面に
JPCAまとめ／
99年の電子基板生産額が1兆2600億円に／パッケージ基板やビルドアップ基板が後押し
米シリコン・イメージ社、次世代のインテリジェント・ディスプレー実現へ
5月12日（第1332号）
特別インタビュー・大阪大学大学院工学研究科教授 工学博士 白川 功／ニッポン半導体はシステムLSIで勝てる！／重要なのは「アルゴリズムの独創性」
8月1日「新世界半導体会議」を設立
−環境対策でガス10％削減／政府関与は「官民会議」へ
WSMC、新工場FAB2、2000年稼働／総投資額は12億ドル／FAB1は月産3万枚まで拡張
ロングインタビュー／SEMIジャパン 小松崎靖男氏に聞く／
液晶産業に共通の理解を／6月3日PCS-FPD報告会
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1998年7月 （第1289号 − 第1293号）
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