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    Back Issue  1999年6月(No.1335〜No.1340)












6月2日(第1335号)

特別インタビュー/(株)コミット・イクイップメント・マネジメント・サービス ジェームス C・モーリ氏/ 丸岡督夫氏
半導体製造装置リースと中古装置売買でトップシェア
半導体メーカーの投資リスクを分担

現代・LG半導体合併、完全妥結!!
紆余曲折の末、統合実る/売却代金2兆5600億ウォン

モトローラ、汎用半導体部門を売却/会津工場など7工場対象

荏原製作所、99年度CMP装置売り上げ42%増の300億円計画
累積出荷台数は650台に

FPC業界、高度成長を持続/高精細製品中心に需要が拡大
半導体パッケージなど新規市場も

シャープ、三重工場にTV用TFTの大型基板ライン
99年度液晶事業に300億円を投入








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