Back Issue 1999年8月（No.1345〜No.1348）
8月25日（第1348号）
フラッシュメモリー、数量は37.6％増
断トツの富士通を追うシャープ、三洋
東芝も倍増の勢い、三菱、日立は大容量注力
富士通、会津若松工場を0.25μmラインを増強
8インチを3倍弱の月8000枚に
NEC、超高精細TFT液晶ディスプレー開発
9.4型で1600×1200画素／TFTガラス基板にCFを形成
8月18日（第1347号）
半導体設備投資、4.7％増の8351億円
半導体産業新聞集計・国内上位35社の99年度計画
各社0.18μm投資が活発化／DRAMは0.15μm
松下電子・半導体社、99年度設備投資は450億円
システムLSI量産へ
シャープ、3チップ・スタックドCSPを開発
大容量複合メモリーなどを1パッケージに積層
99年の混成集積回路市場、10％成長を期待
携帯・情報機器分野など牽引
三井物産がLCD市場に参入
米スリー・ファイブ・システムズ社と提携
8月11日（第1346号）
国内34社、99年度半導体生産は9.6％増の5.9兆円
ソニー、東芝、沖が高成長を狙う／国内工場フル生産に
サムスン、256MDRAMの10ライン建設着手
器興工場でない京畿道華城郡に
8月4日（第1345号）
注目のファブレスメーカー続々!!
独自のシステムLSI開発で躍進／日本でも30社以上／各社早期株式公開目指す
UMC、300mmウエハー工場建設／台南で2000年末完成
TSMC、99年度設備投資を14億ドルに上方修正／台南のファブ6は9月からライン導入
台湾LCD生産額72億ドル／2005年に世界シェア30％／有機EL産業化も検討
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