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12月22日（第1368号）
韓国のサムスンと現代、2000年大規模投資断行！
設備・R＆Dに両社15億ドル！／DRAM工程0.18μm以下への世代交替推進
東芝と大日本印刷、フォトマスクで合弁会社
生産は東芝の内製用設備
12月15日（第1367号）
高周波マイクロ波デバイス、携帯電話市場で拡大
用途でGaAsかSi／次世代機はGaAs中心の様相
12月8日（第1366号）
CSP／BGAパッケージ投資が花盛り
3次元実装も注目／外国勢も東南アジアで大型投資を展開中
インテル・富士通・アニモ、コールセンター市場進出へ
先進的CRMソリューション提供
12月3日（第1365号）臨時増刊
アジアにおける半導体前工程工場新増設計画
アジアの半導体投資25カ所で計画／世界全体設備投資の41％占有
国内半導体大手12社の生産額計画、9.7％増の5兆3905億円に
システムLSI需要開花期に
12月1日（第1364号）
国内で22ヵ所の半導体工場計画
12インチプランは大幅に遅れ／ゲーム機向けなどシステムLSI投資が中心
台湾TFT6社、大型2期投資計画
Prime Viewも大型へ参入か
○ 1999年11月 （第1359号 − 第1363号）
○ 1999年10月 （第1353号 − 第1358号）
○ 1999年9月 （第1349号 − 第1353号）
○ 1999年8月 （第1345号 − 第1348号）
○ 1999年7月 （第1341号 − 第1344号）
○ 1999年6月 （第1335号 − 第1340号）
○ 1999年5月 （第1332号 − 第1334号）
○ 1999年4月 （第1328号 − 第1331号）
○ 1999年3月 （第1323号 − 第1327号）
○ 1999年2月 （第1319号 − 第1322号）
○ 1999年1月 （第1315号 − 第1318号）
○ 1998年12月 （第1311号 − 第1314号）
○ 1998年11月 （第1307号 − 第1310号）
○ 1998年10月 （第1303号 − 第1306号）
○ 1998年9月 （第1298号 − 第1302号）
○ 1998年8月 （第1294号 − 第1297号）
○ 1998年7月 （第1289号 − 第1293号）
○ 1998年6月 （第1285号 − 第1288号）
○ 1998年5月 （第1281号 − 第1284号）
○ 1998年4月 （第1280号）
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