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9月24日(第1560号)

バンピングビジネス市場、本格離陸へ
 金バンプが牽引、国内勢は鉛フリーなど高付加価値・先端品にシフト
 台湾勢は12インチで価格攻勢

9月17日(第1559号)

日本半導体36社、03年度設備投資は55%増の7855億円
 300mm対応と90〜65nm化推進
 デジカメ、DVD機、カメラ付き携帯での需要増に対応

9月10日(第1558号)

日本真空工業会(JVIA)、03年2Qの真空機器受注/売上額を発表
 受注は01年1Q以来最高額を記録
 300mmウエハー設備投資が需要回復へ

9月3日(第1557号)

日本半導体36社、03年度は8.5%増の6兆円強
 東芝、ルネサスが首位争い
 延び率の高い松下、ソニー、シャープ
 02年度実績は世界を10%上回る伸び



2003年8月 (第1553号 − 第1556号)
2003年7月 (第1549号 − 第1552号)
2003年6月 (第1544号 − 第1548号)
2003年5月 (第1539号 − 第1543号)
2003年4月 (第1535号 − 第1538号)
2003年3月 (第1531号 − 第1534号)
2003年2月 (第1527号 − 第1530号)
2003年1月 (第1522号 − 第1526号)

2002年  ○ 2001年  ○ 2000年
1999年  ○ 1998年





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