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 11月29日（第1717号）  ◇ 日本半導体大手13社 06年度上半期生産額は13％増エルピーダは93％増で7位へ浮上 東芝／日亜／エルピーダは2桁利益率 11月22日（第1716号） ◇ WSTS、06年秋季半導体市場予測 世界半導体市場は前年比8.5％増 MPU売価下落の影響で下方修正 11月15日（第1715号） ◇ プリント配線板用銅箔ビジネス 新規市場など旺盛な需要に支えられ好調電解銅箔が圧延銅箔市場を侵食 圧延はハイエンドFPC向けで活路 11月8日（第1714号） ◇ 大容量メモリーにCuプロセス採用 50nm以降から本格化、課題はコスト・歩留まり 装置メーカーなど動静注視 11月1日（第1713号） ◇ サムスン、メモリー向け1250億円追加投資 06年半導体設備投資は実に7900億円に 競合と大差広げる戦略 ○ 2006年10月 （第1709号 − 第1712号） ○ 2006年9月 （第1705号 − 第1708号） ○ 2006年8月 （第1700号 − 第1704号） ○ 2006年7月 （第1696号 − 第1699号） ○ 2006年6月 （第1692号 − 第1695号） ○ 2006年5月 （第1688号 − 第1691号） ○ 2006年4月 （第1684号 − 第1687号） ○ 2006年3月 （第1679号 − 第1683号） ○ 2006年2月 （第1675号 − 第1678号） ○ 2006年1月 （第1672号 − 第1674号） ○ 2005年 ○ 2004年 ○ 2003年 ○ 2002年 ○ 2001年 ○ 2000年 ○ 1999年 ○ 1998年 |
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