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IBM、量産メモリー事業から撤退へ、半導体事業再編加速
ドミニオンも生産中止へ、研究開発、高付加価値ASICなどは事業拡大

 


 米国IBMはDRAMやSRAMなどのメモリー事業から撤退する方向で本格検討に入った。製造拠点のバーリントン(バーモント州)でのメモリー生産中止や東芝と合弁の「ドミニオンセミコンダクター」での64メガDRAM製品からも手を引く方向だ。一方で、メモリーの研究開発は継続する見通し。メモリー事業の収益性に対して同社は懐疑的となっており、今後量産品は外部からの購入に切り換える。最近ではTIやモトローラなど米国半導体メーカーによるメモリー事業を切り放し、高付加価値品のMPUやDSPなどに特化する戦略を明確にしている。同社といえども、メモリー事業をカット、半導体事業再編に備える。後手にまわる日本の半導体メーカーとは対照的な動きといえよう。

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