プリント配線板メーカー各社の事業戦略が明確になってきた。半導体パッケージ、ビルドアップ基板といった高付加価値基板などの最先端技術力を武器に事業拡大を果たすメーカーの一方で、試作開発基板などに注力、短納期化の向上などで業績を伸ばす企業が出てきている。既存の基板メーカーの売上高経常利益率は2〜3％を確保するようになり、一時のトレンドともなっていた慢性的な赤字経営からは脱却できそうだ。しかし、ユーザーの立場から見れば、依然高止り状態にある半導体用パッケージ基板などへの値下げ圧力がさらに強まる気配にあり、国内のみならず海外の新規参入メーカーも相次いでおり、各社は製品の低コスト対策が一層急務となる。
　イビデンに高収益体質は相変わらずで経常利益も2年前に比べて4倍増の92億円前後を達成できそうで、このほとんどが電子関連で占められるもようだ。経常利益率で見れば高水準の9〜10％に達する勢い。
　技術的な動きとしてビルドアップ工法ではフォトビアを中心に量産を進める。生産拠点は今春から稼働している大垣工場になる。ビア径が50μm前後あたりからはレーザービアの採用も検討する。歩留まりの向上や新材料、プロセス面での改良をさらに進め、低コスト化を今年の最大の課題としている。同社はまた、パッケージ基板のみならず、チップ実装まで含めたアセンブリー事業も本格展開する方向で研究活動を始めた。フリップチップ実装から本格参入する。
　日本サーキット工業やキヤノン・コンポーネンツ、イースタンでも従来からBGA基板を量産してきたが、今期から大幅な増産投資をいずれも実施する。イースタンは能力を九九年度中には現在の3倍増の月産1000万個まで引き上げる意欲的な経営を展開する。
　セラミックパッケージとして一時市場を席捲していた京セラも動き出した。欧米メーカーと組んで国分工場にサブトラクティブ法主体（キャビティタイプのPBGA）の量産ラインを完備し、このほど稼働したばかり。一方で川内工場には最先端のビルドアップ工法を駆使した高密度基板の量産ライン（フォトビア）を確保、攻勢をかける。ビア径が30μmではレーザーを採用する方向。またメモリー向けには高熱膨張性セラミックスという新素材のCSPパッケージを出荷する予定。低イプシロンで従来のアルミナより熱膨張係数は改善され樹脂に匹敵する11.5（T.C.E）を確保。
　大昌電子など大手基板メーカーも早くから半導体用パッケージ基板分野に参入、実績を挙げている。すでに配線板部門の15％を占めており、早急に30％まで一気に引き上げる構想だ。
　従来の基板メーカーも収益が改善する方向にある。高付加価値基板の構成比率を従来の10％前後から1〜2年後には一挙に30〜50％まで拡大することで、さらに強固な収益基盤を確立する狙いがある。いずれも売上高経常利益率で2〜3％を確保しており、この比率を当面5％前後まで引き上げるメーカーが多い。従来にもまして研究開発や設備投資に巨額の金が必要となるため、次世代向けの投資を確保する上でも妥当な水準と見られる。
　しかし、このまま基板メーカーに取って順風満帆に事は動くかというと、これに警鐘を鳴らす業界関係者もいる。ユーザーから見ればまだまだ高いパッケージコストに対して値下げ圧力がかかっている。あるユーザーはここ1〜2年でコストは半減すると見ている。従ってこれから参入するメーカーでは早急に量産技術を確立して垂直立ち上げを目指さないと競争に敗れることになる。

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