0.25μm時代を迎えて、デバイスの平坦化を実現するCMP装置市場が伸長している。97年度国内のCMP装置の総出荷は金額・台数で前年を上回った。98年度は半導体メーカーの設備投資は低迷が懸念材料となるが、微細化の進展で次世代のアプリケーションの登場により、拡大基調で推移する見通しだ。
　97年度の国内CMP装置市場は、大手のみならず中位メーカーもCMPプロセスを開始したことで市場規模を押し上げ、前年より3割以上増えて172億円に達したと推定される。装置台数もおよそ140台水準に上ったとみられる。用途の中心はロジックデバイスとなった。装置ベンダーでは荏原が大きくシェアを拡大した。
　98年度は、市況悪化で設備投資の伸び悩みが懸念されている。また、DRAM価格の下落でDRAMメーカーを中心に半導体事業が悪化、特に300mmウエハーライン導入のモチベーションが薄れて300mmの先送りが決定的だ。このため、ベクトルは大口径化から微細化推進に振れている。微細化や次世代プロセスを構築するうえで、平坦化が一層求められ、CMPプロセスの重要性が高まる。
　大手メーカーがDRAM偏重ビジネスからシステムLSIにシフトを強め、CMP市場を牽引しそうだ。また、DRAMへは256M世代からの適用が予測され、99年頃からとみられる256MDRAM量産に向けた装置選定の動きが出そうだ。そしてシリコンファンドリービジネス化が活発化しつつあり、ヤマハ、エプソン、日鉄セミコンに加えて、沖電気などもファンドリーに力を入れていく方針で、今後のCMP装置の需要を押し上げるものとして期待される。
　アプリケーションでは、これまで層間絶縁膜（酸化膜）が中心であったのが、メタル研磨へ移行しつつある。特にロジックデバイスの場合、多層配線構造となるため、層間絶縁膜に加え、プラグ、配線工程においてCMPのアプリケーションが増える。
　このような状況の中で、CMP装置ベンダーの参入が増加の一途をたどり、シェア争い激化の様相を呈している。最初の用途である層間絶縁膜である酸化膜ではほぼ半導体メーカーの採用装置は固まりつつあるもようで、今後の主戦場はメタルCMPに移り、市場はさらに激しさを増しそうだ。

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