−−前期（98年3月期）の業績から伺います。
　牛山　全社売り上げとしては前期比14％増の138億円を達成した。このうち配線板部門は同38％増の75億円、電子機器事業部門が4％減の63億円となった。同社の配線板部門は産業用基板分野と、BGA基板などのダイレクトボンディング基板分野に別れており、後者が配線板部門の76％を占めている。
　−−配線板部門の伸びが大きかった理由は。
　牛山　BGA基板を中心とした高付加価値基板が好調に推移したことだ。96年度ではBGA関連の売り上げが17億円であったが、昨年度は一挙に倍増の35億円まで拡大した。数量ベースでみても月産300万個に拡大しており、今後とも状況をみながら増産体制をとりたい。
　−−今年度の業績見通しを教えてください。
　牛山　全社売り上げとしては前期比10％増の145億〜150億円を見込んでいる。このうち、6割は配線板部門で占めたい。売上高経常利益率では現状は3％台だが、研究開発や設備投資を継続するためにも同5％は確保していかなければならない。
　−−特に力を入れていく製品は。
　牛山　やはりBGA基板に重点を置く。今後、受注動向をみながら増産する。現状での見通しでいけば98年度後半には月産700万個、99年度中には同1000万個を計画している。材料はBTレジン、両面タイプから4層板タイプが多い。輸出比率は8割に達している。
　−−生産体制は。
　牛山　イースタン本社工場を中心にグループ企業のサンゼ工業（茅野市）などとタイアップしながら増産を行う。本社工場ではレジスト工程のクリーンルームの導入に加えてめっき、エッチング工程なども改善・強化する。自動外観検査装置など検査部門も強化する。向こう2年間で総額12億円は必要になるとみている。
　BGA基板などは品質保証体制が重要なポイントになってくる。このため、独自の半導体実装技術を確立する必要がある。近く、試験的な実装装置を検討し、将来に向け準備を図りたい。ユーザーに応じて検査部門の海外進出も検討する必要があると思っている。
　−−ビルドアップ工法の配線板の投入時期は。
　牛山　炭酸ガスレーザーによる加工技術を研究中である。現状では六層板クラスのものでライン／スペースが100μm／100μm、ビア径は150μm前後をクリアしている。
　−−中長期的な売り上げ展望や課題について。
　牛山　2001年3月期をメドに全社の売上高を200億円までもっていきたい。配線板部門ではBGA基板を柱に高付加価値基板を伸ばす。電子機器事業部門ではノートパソコン用の電源やコントローラー部門を手掛けているが、今後はさらに装置の設計・小型化技術を磨く必要があるとみている。個人的には環境改善に係る電気自動車などの電源周りに期待している。第3の柱として、完成品などの組立事業まで展開していきたい。また、当社はASICの設計部隊も擁しており、デバイスの設計から手掛けていく下地もある。
　（聞き手・野村和広記者）

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