(株)東芝（東京都港区芝浦1-1-1、Tel.03-3457-4511）は、97年度の半導体売上高として前年度比2％減の8700億円に止まったが、98年度は同3％増の9000億円を計画している。64メガDRAMの高付加価値メモリーへの移行が進むため急激な製品価格の下落はないとみている。
98年度の半導体の構成比率をみてみると、ロジック系デバイスで前期比2ポイントダウンの38％、メモリー系で同2ポイントアップの26％、ディスクリートは変わらずの24％、バイポーラ系も同じ12％と予想している。
メモリーでは特にDRAMにおいて64メガDRAMへの移行を急速に進めている。現在では既に月産350万個体制だが、98年末で同600万個、99年3月期では同800万個まで引き上げる。年末以降、国内の四日市からの分に加えて、IBM社との合弁工場であるドミニオンや台湾のウインボンド社に委託した製品などの分も加算される見通しだ。64メガの9割方はシンクロナスとなりパッケージはTSOPが主流となる。0.25μmプロセスを駆使、チップサイズは七九平方ミリにシュリンクする。また、年末にはラムバス仕様の64メガ（800MHz版）を出荷する予定。パッケージはCSPになる。128メガタイプは第3四半期にサンプル出荷する予定だ。また256メガDRAMについても年末ごろをめどにシンクロナスタイプ（パッケージはTSOPになる予定）を出荷する。プロセスは0.20μmを使用する。
なお、製品価格の下落が著しい16メガ品については現状200万個（月産）だが、98年10月をめどに生産を終了する。
同社はSRAMでもトップメーカーで、現在256KSRAMを月220万個生産している。1メガSRAMは同420万個、4メガ品は同70万個で増産傾向が顕著である。携帯電話機端末、計測機械などの産業用途に需要が急増している。単体品での採用よりはフラッシュメモリーなどのデバイスとMCMチップにしたものが売れ筋である。プロセスは0.4μmが主流だが、生産拠点の大分工場から今後は四日市工場にラインを移設する計画である。
フラッシュ製品については16メガ品が月20万個で推移している。32メガ品は同30万個、64メガ品は同40万〜50万個に引き上がっている。スマートメディアなどの分野で拡大しつつあるのとHDDなどのデータストレージ分野、デジタルカメラ、など用途的には拡大している。0.4μmプロセスだが、パッケージがCSPに移行しており、生産拠点としては、今後四日市の第1クリーンルームにラインを移設して増産体制に拍車をかける。
昨年度の半導体売上高の4割（3480億円）はロジック系デバイスであった。このうちの4割（約1400億円）がASICである。セルベースタイプの製品は減る傾向にありシステムLSI化へ順次移行すると見ている。マイコンも好調である。現在生産個数は2500万個であり主力は8ビット品。金額ベースで見ても5〜6割に達している。RISCマイコンのTX39、TX49などを強化する。TX19は今夏にも出荷する。ハンドヘルドコンピューター、グラッフィク、ネットワーク分野など裾野は広がっている。現在、0.35μmプロセスだがこれを0.2μmまで引き上げる計画だ。同社ではこれとメモリーの混載技術でシステムLSIとして売り出す。
バイポーラICも好調に推移している。97年度1050億円を計上したが、今期も1080億円を目指す。生産個数では月1億2000万個と高水準となっている。通信機器向けに伸びている。特にBiCMOSの製品が好調で、拠点の北九州工場を増強している。現在プロセスは6インチウエハーで0.6μm。すでに売り上げの3割に達している。アナログタイプのバイポーラICは1.2μmが主流。後工程を担当している福岡東芝エレクトロニクスでも順次増産対応を打っている。
ディスクリートも今期は2160億円相当を目指す。前期は2090億円であった。姫路半導体をハブ工場として生産を行っている。パワーMOSやIPMなどのインテリジェントモジュールICが好調。得意のトレンチ構造で0.35μmプロセスを駆使、5インチのウエハーラインを所有している。生産数量は現在14億個まで引き上がってきている。
このほかDVDレーザーや四元化合物なども順調に推移している。このほかRFモジュールとしては化合物とCMOSの融合を目指し、0.20μm時代では化合物を取り込む考えで試作開発を行っている。
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