装置開発の遅れが300mmラインの量産延期の一因になっていると半導体メーカーから指摘されている。全体的にはα機についてはほぼ開発を完了、量産を視野に入れたβ機の開発が進んでいる段階だが、最終的に量産機に仕上げるにはもう少し時間が必要だ。
　開発が遅れていた露光装置では、ニコンが「98年2月にプロセス開発用300mmKrFスキャナーを出荷。99年と2000年には、0.18μm対応の量産モデルを計画中。2000年モデルでは、200mmと同等の80枚／時を実現した製品を出荷する」と明言する。装置価格は、あるシンポジウムで200mm0.25μm装置の1.6倍との見解が示された。
　また、2000年にはKrFと同時に300mm対応のArFスキャナーの出荷も開始。KrFは0.15μmまででそれ以降はArFとの見通しが立ったといえる。次世代機種の量産向けに新工場も建設、10月には稼働する見込みだ。
　アプライド・マテリアルズ・ジャパン（AMJ）は、装置開発に関して「β機前に設定したエクステンデッドα機の開発が完了、装置により進捗状況は違うが全体的には順調に進んでいる」という。量産に向けた課題はまだあるがユーザーの協力を得ながら取り組んでいく意向だ。
　アプライド本体は、300mm装置の開発で拠点新設や設備導入で10億ドルの巨費を投じており、大口径化、微細化による性能向上に開発費の回収も含め「装置価格は1.3〜1.7倍が妥当」と米国では考えているようだ。
　東京エレクトロンは、βレベルの開発はほぼ完了した。パイロットラインに入れるために山梨県韮崎市に新設した300mm装置の開発および評価を専門に行うプロセステクノロジーセンターで引き続きプロセス評価を実施していく。
　今後はロードポートの規格化の動きなどを見ながら、ファイナルバージョンとしての装置に仕上げていく方針だ。300mm装置の開発は「予想よりハードルは低く、ある程度スムーズに開発は進んだ」というが、他社も同様だったようだ。
　装置開発が量産延期によりさらに遅れる心配もあったが、2000年の量産に向けた準備は整っているようにみえる。量産時期の延期により開発が間に合ったという方が正確かもしれない。
　反面、パイロット、量産延期は装置メーカーに負担を強いる。「開発コストが短期に回収できないことで追加投資が難しくなる」（東京エレクトロン）といった影響が生じ始めている。
　「量産時期がまだ不明確でどの時期に焦点を合わせればいいかはっきりしない。開発を今までどおり進めても.....」という向きもある。量産延期に市況悪化が追い打ちをかけ、さらには300mm対応装置の価格を200mmに対してSeleteから「1.2倍に抑えたい」と要望され苦境に陥っていることは確かだ。
　半導体の設備投資に占める装置比率は確実に上昇しており、それがチップコストに反映される。コスト削減のためには装置価格を少しでも低く抑えたいのは当然といえるが、大方の装置メーカーは「現状では無理」と考えている。
　開発コストは初期評価がSeleteに1本化されたことで、従来ユーザーごとに対応してきた装置メーカー側の負担は少なくなった。ただ、大口径化に加え微細化への負担があり装置の開発コスト、製造コストは必然的に大きくなる。
　300mm工場ではラインが完全自動化されるために「FOUP対応にするだけでもコスト高になる」（AMJ）ほか、新たな開発設備や拠点も必要だ。「製造コストに関しても部品・部材のコスト増も装置価格に直接影響する」（東京エレクトロン）。
　半導体メーカーがいう装置価格についても現段階での話なのか、量産時点での話なのか、また半導体メーカーにより価格設定が異なるなど様々にニュアンスが違うようだ。装置価格も個々に異なり一括して設定するにも無理がありそうだ。
　装置メーカーからは「大口径化と微細化の議論が一緒くたになっている」、「明確で統一された議論をすべき」といった意見が聞かれ、装置が完成する前から数字が一人歩きすることへの懸念も強い。コスト削減について装置価格を抑えることのみ先行し、工場全体での生産効率化などの議論が不足しているようにも思える。
　一方で装置メーカー側にもコスト高を招く要因が存在する。装置開発を個々に行っているため、装置性能の向上に結びつかない部分のコストが結構かかる。SEAJの水町實忠専務理事は「クリティカルな部分を除いてできる限り装置自体の標準化も必要」と自戒を込める。装置業界全体として無駄なコストを発生させない仕組みを提案していく努力を怠ってはなるまい。
（本紙特別取材班）

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