大口径化の動きの中で、200mmの次が300mmとほぼ明確に決まったのは、1994年7月にSEMI主催で米国サンフランシスコで開催された「第1回シリコンウエハーサミットミーティング」で日米欧韓台の半導体メーカーが暫定合意した時に遡る。
　すでに94年初頭には300mmへの動きが活発化しており、標準化に向けた機も急速に高まっていた。300mmへの移行に際し、開発および投資コストを削減するためプリコンペティティブな領域としてウエハー形状の統一化、ウエハーカセットなど装置間のインターフェイス領域の共通化が第一の目的だった。
　200mmの立ち上げ時には、半導体業界全体での標準化の取り組みはなく、個々に開発を進めたため設備コストの増大、無駄な工程の発生など開発および投資コストの増加を招く結果をもたらした。加えて、立ち上げから量産までの時間がかかり投資の回収が遅れるなどの悪影響も出た。
　そうした中、日本では94年10月にEIAJを中心に「大口径シリコンウェーハ五団体連絡会」（のちにJ300／300mm半導体技術連絡会に発展）が発足、翌11月には量産開始は99年後半〜2000年とのロードマップが示された。こうした業界を挙げての標準化の動きは半導体産業においては初めての試みであった。
　同連絡会の下には8つのワーキンググループが設置され、96年4月には東京で「第1回300mmウェーハ対応ICファクトリーデザイン標準化検討報告会」が開催され成果が発表された。そして96年7月からはJ300とI300Iのジョイントミーティングが設定され、国際的な協力体制も始動した。また、同年12月には第2回目の報告会も行われた。
　I300Iは、米国半導体メーカーによる標準化組織であり、一方でSeleteと同様に装置評価も実施している。I300Iは半導体メーカー主導型の組織であり、装置・材料メーカーの意向はあまり反映されない。米国でのI300Iと装置・材料メーカーとの要求の調整はSEMIが行っている。
　日本の場合、半導体メーカーと装置・材料メーカーは協力して取り組むスタンスが出来上がっているが、米国では装置・材料メーカーはSEMIの標準化委員会で作業を行っている。また、SEMIはJ300とI300Iとの橋渡し役も務めるなど活発に活動している。さらに標準化には特許問題も浮上するが、その解決にも力を注いでいる。
　97年7月にはJ300とI300Iが「300mm半導体工場のためのグローバル・ジョイント・ガイダンス」を発表した。装置・材料メーカーに装置の仕様・形態に関する情報を提供するとともに標準化に対する要求項目を明らかにするため制定された。
　また、97年12月には「CIMグローバル・ジョイント・ガイダンス（中間報告）」を発表、300mm工場での自動搬送システム（AMHS）による生産性向上を実現するためのCIMシステムの標準化のうち、AMHSと装置のインターフェイスに関する項目がまとめられた。
　98年7月にはCIMグローバル・ジョイント・ガイダンスの最終報告が示される予定になっている。また同時にフレームカセットグローバル・ジョイント・ガイダンスも発表される。I300Iは、レチクルキャリア、後工程キャリアでも標準化を進めようとJ300に話をもちかけているが、I300I単独で設定する可能性が大きいという。
　この3年間の標準化の動きは極めて活発なものだった。まだ詰めなければならない課題も多いが、確実に成果を挙げているといえるだろう。日米それぞれの業界にとどまらず、日米間の協力関係を構築した実績は、次の大口径化に向けても大いに力を発揮する源泉となることは間違いない。
（本紙特別取材班）

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