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次世代電子回路を支えるプリント回路業界 98年度の展望を探る
No.20
凸版印刷（株） エレクトロニクス事業本部 専務取締役 事業本部長 増田忠夫氏
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−−プリント配線板の受注が今年に入って弱含みですが。
増田 97年度は上期までは良かったが、昨年末頃から、半導体テスターをはじめとする計測機器向けの高密度多層板、パソコン用マザーボードの受注減などが影響し翳りが出てきた。しかし、通期では前年比２ケタ増を実現している。
−−現在の製品構成比率について。
増田 多層板が圧倒的に多くて、両面板は約10％ではないか。特に８層板以上の高密度多層板の占める比率が高い。生産は新潟工場（新潟県新発田市）と同敷地内にある子会社の新潟凸版が行っている。子会社では主に外形加工や検査工程を担当している。
−−98年度の見通しは。
増田 前期比横ばいは確保したいが、現状では計画を下回っており、厳しい状況だ。
−−打開策は。
増田 米国子会社で受注したネットワーク関連向けの10層板以上の高多層板などを国内の新潟工場で生産を請負っている。最近の円安の動きや比較的好調な米国通信市場の恩恵を受けてグローバル戦略を有効に活用している。またリジッド基板の高付加価値化を加速していく。
−−具体的には。
増田 ビルドアップ工法を駆使した高密度基板、プラスチックBGA基板などの半導体用パッケージ基板、MCM（マルチチップモジュール）基板などに期待している。当社のビルドアップ基板はフォトビアを中心に高精細パターンを追求している。ライン／スペースで40μm／40μm、ビア／ランドで80μm／130μmを実現している。もちろんレーザービアにも対応して開発体制を急いでいる。
−−樹脂パッケージ市場が拡大しているようですが。
増田 今後一気に加速していくとは見ていないが、準備はしている。新潟工場敷地内に専用工場を建設、99年中には稼働させたい。ハイエンド向けの多ピン対応のパッケージ用途向けを検討している。需要動向を勘案しながら近々にも最終決断が必要だ。
−−米国法人も再編成されたようですが。
増田 100％子会社のトッパンウエスト社（カリフォルニア州サンディエゴ市）とトッパンエレクトロニクスUSA社（同州サンタクララ）を４月１日付で合併した。新会社名は「トッパンエレクトロニクス社」。これによりプリント配線板の製造、販売からフォトマスク、リードフレーム、カラーフィルターの販売を一手に行い、米国における当社の拠点とする。
また、今後の需要の伸びが期待できる半導体用パッケージ基板の拡販にも結びつける。
−−プリント配線板のみならず、液晶カラーフィルターやフォトマスクなどのエレクトロニクス関連製品で意欲的な目標を持っていますが。
増田 2000年度で全社売上高（本紙注 98年３月期で9666億円）の20％を占めたいと考えている。98年度では17％位を目指す。このため設備投資も今期中だけで300億円を計画している。
（聞き手・本紙編集部）
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