|
|
 |
|
ノベラスシステムズ、銅配線プロセスを発表
他社とのコンソーシアムも結成 |
ノベラスシステムズ社（米カリフォルニア州サンノゼ、日本法人＝日本ノベラスシステムズ(株) 川崎市高津区坂戸3-2-1、Tel.044-850-1500）は、銅配線に対応する総合プロセス「DamascusCompleteCopper（ダマスカス）」を発表した。
次世代配線材料として期待される銅を採用することで、MPUは速度を倍増できるほか、膜層数半減、チップの消費電力の30％削減、デバイス製造においても20〜30％低コスト化が実現する。しかし銅プロセスに移行すると同時に、デバイスメーカーは0.18μm以下のデバイス設計や、0.13μm以下でアスペクト比
5：1
以上の多層構造に確実に銅を埋め込むこと、埋め込んだ銅が他に影響を与えないように完全に隔離するシールド技術が課題となる。加えて信頼性、コストパフォーマンスが要求されている。
ノベラスシステムズ社では最先端のCVDおよびPVD技術を搭載した薄膜成膜システム「ダマスカス」を開発、この中核をなすのが同社が独自に開発した最新の埋め込み技術エレクトロフィル機能を搭載した薄膜製造装置「SEBRE（セーブル）」システムである。
「セーブル」はめっき溶液の化学成分と成分管理により、狭いピッチ・高アスペクト比のデバイスの銅多層配線において、ボイドフリーのエレクトロフィルを可能にする。独特なセル設計により、優れた再現性と均一性（3シグマで5％以下）を供給。さらにクラムシェル型ウエハー保持機構が採用されており、ウエハー裏面がめっき液に触れて汚染することを防いでいる。
ダマスカスは、先端の銅の銅多層配線に不可欠であるバリア／シードの形成に対応したPVD装置「イノーバ」を提供できる。ダマスカスは時間当たりのウエハー処理で50枚以上のスループットと、稼働率90％以上を発揮する。
さらに同社は米アイペック社（カリフォルニア州サンノゼ）と銅デュアルダマシン構造に関して共同開発と、デモを行っていくことで、合意している。同社はすでに米ラムリサーチと共同で開発を決めており、これに続くもの。これによりダマスカスは数社（図）と連合を組むことになる。 |
トップページに戻る |
|
© Copyright 1998 Sangyo Times, Inc.
All Rights Reserved |
