半導体産業新聞9月09日号韓国のSCG発表・256MDRAM前工程ライン構築費用10億ドル

1998年 9月 09日水曜日

韓国のSCG発表・256MDRAM前工程ライン構築費用10億ドル～0.2μm200mm月2万枚規模で300mmウエハーは40億ドルに
	SCG（セミピア・コンサルティング・グループ）金大xh釚代表
韓国内唯一の半導体市場調査およびコンサルティング専門会社であるSCG（セミピア・コンサルティング・グループ＝ソウル市瑞草区良才洞275-1　三湖ビル307、Tel.02-589-1176、<dankim@semipia.com>、代表：金大xh釗�aniel Kim）は、「前工程装置の所要現況」でレポートをまとめた。それによると、99年からの本格化が予測される0.25μm水準の64Mおよび256MDRAM用の前工程ライン構築費用は10億ドルに、300mmウエハーでは40億ドルに達する、との調査結果が報告された。　同レポートでは、64MDRAMの第四世代級以上製品生産のための前工程ラインの構築費用は、過去一六MDRAM時の3億5100万ドルと比較すると、2.5倍強増の9億8400万ドルに達すると予測。また、全ライン構築の65％程度が新たな装置導入の必要があるとしている。超微細なデザインルールの進展によって、一層クリーン度が要求されるクリーンルーム設備だけで1億6000万ドル必要としており、これは総投資額の16％水準に上る。　SCGの今回の調査では、200mm（8インチ）ウエハーで月2万枚が処理できる規模と仮定、また、装置は各1万枚規模で2回にかけて導入することを前提とした。　主要装置別の投資額を見てみると、ステッパーの場合、一般工程ではi線を使用し、微細工程だけにKrFを使用する「ミックス＆マッチ」方式を導入する際、総額1億4000万ドルが必要となり、装置導入費用の25％強を占める。エッチャーには7300万ドル、トラック装置には5000万ドルが投資されると予想している。　また、CVD装置や拡散炉に総額9400万ドル、各種のイオン注入装置は2700万ドルほど所要されるとしている。64MDRAMの第三世代以上の半導体製造時から本格採用が見込まれるCMP装置は約25台程度必要で、この導入費用は4800万ドルとなる。　ウェットステーションなどその他の装置設備にも4400万ドル、工程自動化（FA）設備およびテストシステムのような各種の生産支援設備は1億1000万ドルが必要だと予測している。また、クリーンルーム設備から装置導入が完了するまで約2年以上かかるとしている。　また、全体ラインの稼動直前に回路幅を縮小するための核心分野装置のアップグレード作業にも1億1000万ドルが必要で、全体費用の11％水準に達すると見通した。これについてSCGの金代表は、「今回の投資費用算出のため、仮定した前工程ラインは、回路幅が0.25μmから0.21μm水準で、64MDRAMの第4、5世代と256MDRAMの第1、2世代製品が量産できる半導体製造工程費用」としながらも、「99年から本格的に建てられる256MDRAM用の半導体ラインはこれより一層次世代用である可能性が高く、実際の前工程ラインの構築費用は若干増えてくる見通しだ」という。（ソウル・嚴　在漢記者）トップページに戻る