半導体産業新聞9月16日号トップ

1998年 9月 16日水曜日

97年度ボンディング市場は絶好調
ワイヤーボンダー約5割増、ダイボンダーは約3割増

ファインピッチ、CSP、SAWデバイスが牽引
98年度は暗転、2～3割減の様相

　組み立てボンディングの主力装置であるワイヤーボンダー、ダイボンダー市場は最近、1年おきに好不調の波がある。それでみると、97年度は当たり年といえる。ファインピッチ化の進展や、SAWデバイス関連が市場を牽引し、一部で過去最高を記録するなど全般的に好調に推移した。しかし98年度は、日を追うごとに半導体市況悪化が深刻化しており、厳しい局面を迎えそうである。
　ボンディング装置市場の最近の傾向をみると、95年度はパソコン市場などの活況で半導体の設備投資が拡大し、また、東南アジアが後工程一大拠点として形成されたこともあり、各ボンダーメーカーは売り上げが好調となる一方で、輸出比率が急速に高まった。しかし、96年度は後工程の設備投資が抑制、特にメモリー向けが低迷したため各社の売り上げは2～3割減を余儀なくされた。
　97年度は、携帯機器をを中心としたデジタル情報家電のファインピッチ化やBGA／CSPなどに代表される実装技術の拡大基調が新たな装置需要を生み出した。また、携帯電話の普及がSAWデバイスの増産投資の呼び水となってボンダー市場に好況をもたらし、各ボンダーメーカーの業績は過去最高を記録するところも出た。
　本紙のまとめによると、主要メーカー出荷状況は、ワイヤーボンダーが97年度8000台弱程度に上り、キューリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社4000台（前年2500台）、新川1700台強（同1200台）、カイジョー800台（同600台）に、ダイボンダーはトータル2000台弱となり、世界トップのエセック社が750台弱（同600台強）、NEC機械410台（同350台）、と出荷台数をアップさせた。
　しかし、好調となった97年度もマイナス要因が出ている。前半は比較的好調であったが、秋ころにはまず韓国市場が急速に悪化した。加えて日本市場も今年2月ころから投資がストップ。最近では工場閉鎖が広がり、マイナス材料が増幅している。また、上昇気流にあった台湾市場も陰りを見せ始めている。
　このため98年度のボンディング装置市場は再び暗転しそうな様相である。各社の業績予測によれば、2～3割程度の落ちは避けられない模様だ。
　このような状況の中で次の成長を支えるキーはデジタル情報家電の本格化にあるといえる。機器は小さなスペースに高性能、高機能を詰め込むため、高い実装技術が求められており、CSP／BGAがさらに拡大すると予測されている。
　すでにデジタルカメラなどは32ビットRISCチップにDRAMを混載しCSP実装－－がメーンストリームとなっている。また未だカーナビなどCSP採用に至っていない分野もCSP採用の検討に入ったようだ。さらにパソコンのメーンメモリー用のDRAMにおいてもRambusDRAMはCSP採用の動きだ。QFPもファインピッチ化しており、パッドピッチ80μmクラスが量産されようとしている。また、ディスクリートもパワー系などは新たなバッテリーマネージメント要求により、パッケージが進化している。
　98年度半導体メーカーの設備投資計画は大幅に抑制される見通しであり、ボンダーは厳しいビジネスとなりそうだ。ボンダーメーカーはファインピッチなどのニーズを背景に次の飛躍をすべく新製品投入に全力を傾けている。

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