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日本半導体、アジア投資続行
中国とシンガポールに新工場
台湾へは64MDRAM委託
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半導体市況は世界的に低迷し、日本の半導体メーカーは欧米のウエハー工場を閉鎖、撤退が相次ぐ有様となったが、アジアでの設備投資は後工程を中心に続行している。中国とシンガポールでは前工程新工場が誕生する。
アジアは97年秋から経済危機が叫ばれているが、これによる撤退は今のところなく、日本企業は後工程の増産投資を続けている。鳥取三洋電機はフィリピン・キャビテ州へ新立地を決め、海外3番目の組み立て拠点建設に着手、LEDランプのラインを構築する。ロームはタイに後工程工場を完成させ、月産1000万個体制を計画、ソニーも97年度から2カ年でタイの後工程を20％増強している。東芝はマレーシアで64MDRAM後工程を強化、NECはシンガポールで64M以降のDRAMの後工程工場を増設している。
前工程では日立、新日鉄、シンガポール経済開発庁の合弁「日立日鉄半導体シンガポール社」が9月から64MDRAMを本格量産する。
成長が著しい中国では、NECが上海に8インチ月産2万枚、0.35μmの同国最大の半導体工場を建設しているほか、富士通は協業する華越微電子（浙江省）でバイポーラ前工程を98年初頭に開始した。エプソンは97年秋に蘇州で、電子デバイス工場を完成させており、やがてASIC前工程設置を考えている。後工程工場は、三菱が北京で6月から新工場始働、日立は蘇州で97年に稼働させた。富士通は南通富士通微電子（江蘇省）で後工程工場増設を計画しているが、着工を99年4月に延期した。
新興ファンドリー企業が多い台湾では、東芝がウインボンド、三菱はパワーチップ、富士通はTSMCでDRAM製造委託を継続しており、各社とも0.25μmによる64MDRAMを生産する。
また、東芝は64MDRAM以降の後工程工場を、ウインボンド社と合弁で建設し、99年に稼働させる予定。
日本半導体メーカーのアジア工場分布図
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