半導体産業新聞9月30日号トップ

1998年 9月 30日水曜日

97年度半導体洗浄装置はほぼ横ばい
小型化への対応など製品展開が多様化
CMP後洗浄装置は98年度も堅調

　国産装置メーカー各社のCMP後洗浄装置を除く97年度半導体洗浄装置売上高は、前年度比ほぼ横ばいの780億円となった。海外市場での売上高は台湾向けが伸長したものの韓国向けが落ち込んだため前年度を下回った。国内市場向けは前年度と横ばいとなったが、トータルでの売上高は前年度を若干下回る結果となった。
　97年度売上高の内訳は、国内市場向けが355億円（前年度355億円）、海外市場向けが425億円（同445億円）。前年度に引き続き海外市場向けの売上高が国内市場向けを上回った。これまでは台湾市場の活況に支えられてきたが、半導体市場低迷の影響は台湾にも波及しており、今後は厳しい展開が予想される。
　洗浄装置の受注は97年末から落ち込みの兆しが見え、特にこの8月には急激に減少した。98年度の国産装置メーカーの洗浄装置売上高は500億円を割り込むのが確実で、今後さらにキャンセルなどが続けば前年度に比べ半減する可能性が強くなってきた。
　一方で、CMP後洗浄装置は、CMP装置の国内での出荷増に伴い今後の市場拡大が期待されている。97年度の国内市場は50億円前後となり、98年度も引き続き堅調に推移しそうだ。国内最大手は大日本スクリーン製造で国内市場の大半を占めている。
　市場の動向とは対照的に、半導体製造プロセスにおける洗浄技術の重要性は、半導体プロセスの微細化の加速に伴いますます高まってきている。特に最近では、微細化プロセスでロジックが先行するケースも出てきており、コンタクトホールなどよりクリティカルな部分での高い洗浄性能が求められている。
　微細化への対応では、検査装置の性能などから現状は0.12μmレベルのパーティクルが対象であり、さらなる洗浄性能の向上のためには検査装置の高感度化やフィルターなど関連材料の機能充実などが必要となってきそうだ。
　また、現在主流のバッチ式多槽洗浄装置はここ数年、省スペース化が最大の課題となっていた。300mmウエハーへの大口径化を念頭に従来技術の延長では対応し切れないとの見方が多く、製品展開が多様化している。その他、省薬液化や乾燥方法の改良などが進んでいる。
　小型化への対応として、300mm対応も睨んでワンバス式装置の導入も進んできた。成膜前洗浄などに効果的で、工程により洗浄装置を使い分ける動きも進みそうだ。ただ、薬液や純水の消費量削減や処理能力に課題が残るため、コストやスループットが重視される現状では従来型の多槽装置の優位が続いている。
　その一方で、300mmへの移行の遅れが明確になったため、搬送系の見直しや設計変更、または処理槽の小型化など省スペース化を実現したバッチ式洗浄装置が製品化されてきたほか、300mm用途で開発された技術の200mm対応装置への転用などが目立つようになってきた。
　薬液の削減では、オゾン水やイオン水といった機能水が注目されている。量産レベルでの本格採用はこれからだが、実用化に耐え得る性能は確保されているとの評価も増え、今後採用が本格化すれば洗浄工程での低温プロセス化の実現やコスト削減に寄与しそうだ。

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