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SICAS、98年第2四半期の世界半導体生産能力・稼働率発表
8インチウエハー生産能力は第1四半期比4.1％増加／設備稼働率は依然低調
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世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）は、1998年第2四半期（4〜6月）の世界の半導体生産能力および稼働率の統計数値をまとめ公表した。
それによると、第2四半期のMOSIC生産能力は、6インチ換算で平均151万5800枚／週であり、第1四半期の147万2100枚／週から3.0％増加している。加工精度別の内訳は、6インチの枚数に換算して0.7μm以上では、54万5900枚／週（98年第1四半期）から55万2200枚／週（第2四半期）へと1.2％の増加、0.4μm以上0.7μm未満では、43万6700枚／週から41万4700枚／週へと5.0％の減少、0.4μm未満では48万9500枚／週から54万8900枚／週へと12.1％の増加となっている。
またMOSIC生産能力のうち、8インチウエハーの生産能力は、実枚数で37万300枚／週から38万5600枚／週へと4.1％の増加と着実に8インチの生産体制が整備されている。
バイポーラICの生産能力は、5インチ換算で34万9400枚／週から33万7400枚／週へと3.0％減少している。
生産稼働率をみると、MOSIC計で86.4％（98年第1四半期比3.8％減）、バイポーラIC計で84.5％（同1.6％減）、MOSとバイポーラの合計では86.1％（同3.5％減）となっている。
MOSICの稼働率の加工精度別内訳は、0.7μm以上が85.3％（同5.3％減）、0.4μm以上0.7μm未満が80.6％（同3.9％減）、0.4μm未満が91.9％（同2.9％減）である。MOSIC計における8インチウエハーの稼働率は88.9％であり、8インチを除いた場合は84.3％である。
SICASは、95年2月に発足。EECA（欧州電子部品工業会）、EIAJ（日本電子機械工業会）、ERSO（台湾電子工業研究所）、KSIA（韓国半導体産業協会）、SIA（米国半導体工業会）の世界5業界団体の支援の下に、現在世界の主要半導体メーカー47社が参加している。問い合わせ先は、（社）日本電子機械工業会 電子デバイス部（東京都千代田区丸の内3-2-2、Tel.03-3213-1065）。
詳しい統計資料を下記アクロバットファイルで添付いたしました。
*アクロバットリーダーのプラグインソフトウェアが必要な方は下のアイコンをクリックしてインストールして下さい。
世界半導体キャパシティ統計（ＩＣ生産能力）チャート世界半導体生産キャパシティ統計（生産稼働率）チャート
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