富士通（株）、（株）東芝とNECは、フラッシュメモリーとスタティックRAM（SRAM）を混載するスタック（積み重ね）型マルチ・チップ・パッケージ（MCP）の仕様共通化することで合意した。製造および販売は3社がそれぞれ独自に行うが、仕様を共通化することで相互にセカンドソースとなり、スタックMCPを普及させるとともに、製品供給の安定化を図る。
　携帯機器市場の拡大に伴い、携帯電話などに使われるプログラム格納用のフラッシュメモリーとCPUの動作中に一時データを格納するSRAMの需要が増大している。また、携帯機器の高機能化への対応や、より携帯性を高めるために、メモリー素子のパッケージの小型化が強く要求されている。
　今回新たに仕様を共通化したMCPは、システムのさらなる小型化の要求に応えるため、フラッシュメモリーとSRAMをスタック構造にし、パッケージの実装面積を最小化するとともに、将来の大容量メモリーにも拡張可能なピン配置となっている。
　基板との接続に用いる金属のボールの数は、空きボールを除いて56個(8×8)と規定した。ボール間ピッチは基板への実装時の使いやすさを考慮し、0.8mmとしている。また、パッケージの外形は、フラッシュメモリーとSRAMを搭載したBGAタイプ。システムにおけるメモリー素子の占有面積は、従来のTSOPを2個使用した時と比べ、約3割に削減できる。
　また、今回スタックMCPのピン配置の最適化のために特別にフラッシュコンパチブルのSRAMを開発し、今回のスタックMCPに搭載する。フラッシュコンパチブルのSRAMを重ね合わせることにより、スタックMCP内部の配線の最適化、パッケージの小型化が可能になった。
　今回のスタックMCPは、4Mビットから128Mビットのフラッシュメモリーと1Mビットから128MビットのSRAMを組み合わせた構成が可能。今後各社から16Mビットや32Mビットフラッシュメモリーと2Mビットや4MビットSRAMが組みわせられた商品が順次出荷される予定。
　なお今回のスタックMCP仕様の共通化については、セイコーエプソン（株）、現代電子産業（株）、サムスン電子（株）も賛同している。

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