富士通（株）（東京都千代田区丸の内1-6-1、Tel.03-3216-3211）は、新光電気工業（株）（長野市）と共同で究極のパッケージ方法の一つとして注目を浴びているウエハーレベルパッケージの専用ラインを構築する。新光電気の若穂工場（長野市）にライン設置を検討中で99年秋には量産をスタートする。
　生産能力は月5000枚（8インチウエハー換算）で、当面はピン数がそれほど多くないシステムLSIやメモリー向けに受注する方針。ピンピッチは0.5ミリピッチだが、将来的には0.35ミリも視野に入れている。
　同技術は「スーパーCSP」として富士通が普及を働きかけているもので、ウエハー毎に一括樹脂封止（封止材はビフェニルタイプ）を行い、後はダイシングソーで個片に切り分けていく技術。ウエハー上にポリイミド層を形成した後、スパッタリング装置で薄膜を加工する。これに電解めっきで再配線パターンを形成するというもの。これまで半導体メーカーは後工程と称して、個別にトランスファーモールドで樹脂封止していたが、同技術が普及すると完全に前工程の中で処理できる画期的な封止技術。同社では一気に従来の後工程は無くならないとしながらも、基本的には前工程のウエハー量産工場内に同技術を移植していく。
　

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