韓国のサムスン電子（ソウル市中区大平路二街250、Tel.02-727-7114、代表:Yun Jong Yong）が、0.18μmCPUの工程技術開発に成功した。これでギガHz級の超高速CPU工程技術が確保でき、1GHzの超高速CPUを開発するための技術的基盤を確保したといえる。また同社は、この工程技術を利用し、現在米コンパック社と共同で開発している次世代CPU製品に優先的適用。来年下半期から1GHzのアルファCPUの試作品を市販する予定。しかも同社は、今回の0.18μm工程技術開発のために、0.18μm線幅具現における、微細写真工程技術、30オングストロームの超薄膜ゲートOxid製造技術、Salicide製造技術、低誘電率薄膜技術、6層のメタル配線工程などの新工程技術開発を完了したことによって、非メモリー専門分野における技術力量を一層高めた。非メモリー工程技術というのは、メモリー工程技術とは異なり、動作速度に重点を置くので、既存の0.25μm工程技術に比べて1.5倍強の性能向上と50％程度のチップサイズが縮小できる。とりわけ、99年から次世代工程技術として注目を浴びているCuチップ工程技術を適用し、性能および低コストでもって、今後、本格化されてくる0.18μmCPU製品における市場競争に、先占できる足掛かりになると思われる。加えて同社は、世界最先端水準の0.18μm工程技術を通じて、アルファCPU、ASIC、MDL（メモリーと非メモリーの複合チップ）などの非メモリー分野だけではなく、この程報道した1GSDRAMサンプル出荷（本紙10月14日付け）や高速SRAMなど、半導体製品全般にかけての競争力がさらに強化できるようになった。
（ソウル支局嚴在漢記者）

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