ロジックにDRAMを混載したデバイス（ASIC）が活況を迎える。半導体メーカー各社は概ね来年から0.25μmルールでの本格量産に突入する。現状では「DRAM＋ロジック回路」に留っており、プロセッサーとの1チップは0.18μmからとなりそうだ。このためより高いシステム性能を求めて0.18μm化への移行が早まる傾向にあり、0.25μmは短命に終わる可能性も出てきているが、この0.25μmでノウハウを築き、本格化するシステムLSIへの足掛かりとしていく。
　DRAM混載ASICは、高速な三次元用画像処理IC、HDDやCD-ROM、DVDでのバッファ（ファイル）メモリー用途が需要を牽引している。さらにネットワーク系コンピューター用途が出始めている。
　画像処理ICでは、バス性能の高速化や画像品質向上から、24M〜32MビットクラスのDRAM混載ニーズが高まっている。ネットワーク系においても32Mビットクラスとなりそうだ。
　HDDやCD-ROM向けもデータ転送の高速処理要求から、コントローラー系ロジック＋4M〜8MビットDRAMを混載したものが主流となる。
　レーザープリンターにおいても用途が拡大している。この用途は単体の4MDRAMが使用されているが、各社が64Mの生産を本格化しており、今後の安定供給を危ぶむ向きからDRAM混載採用が背景にある。
　民生分野ではSTBやこの秋発表されたDVD−ROMプレーヤーにおいても一部採用が始まっている。0.25μmでは、DRAMとエラー訂正用回路の混載となるが、MPEG2までをも混載しようというところもある。
　デジタルスチルカメラ（DSC）では、0.35μmクラスで「CPU＋1M〜2MDRAM＋ロジック」が既に製品に搭載されている。そのほかポータブルMDにも一部採用されており、これらは0.25μm化でより加速されそうだ。
　こうしたニーズに合わせて、各社は設計、プロセスの開発を完了させ、来年から0.25μmでの量産を開始する。
　しかし、0.25μm領域ではそのほとんどがDRAMとロジック回路のみの構成となる。また、0.25μmでは、ポータブル機器などにおいてローパワー化において中途半端という声もある。
　加えて昨今のDRAM価格の下落で、とりわけコスト要求の厳しい民生用途は目立ったコスト効果が出ない面もある。DVDなど新しい機器は最終的な仕様が固まっていないため混載デバイス採用に踏み切れない大手メーカーも強い。
　この解は0.18μmにありそうだ。0.18μmでは、64MDRAMが30平方ミリにまで縮小でき高ゲート化が実現できる。これによりプロセッサーを1チップ化でき、ソフト／ファームウエアを含むIPを搭載でき、システム構築が可能となる。また、DVDやSTBは画像処理を行うMPEG回路、またプロセッサーまでの1チップ化も見込まれる。
　あるデバイスメーカーは「ユーザーにとってはDRAM混載技術は当たり前。ユーザーはこれにシステムを載せることにもう目は向いている」としており、システムがテクノロジーをドライブする動きを強めている。すでに来夏から日立と三菱が0.18μmのシステムLSIの生産を打ち出しており、その他競合メーカーも追随し、0.25μmの短命に終わることも予測される。
　ただ、セットメーカーとの関係強化やDRAM混載のテストまでを含めた製造ノウハウなどを構築する上で、0.25μmは重要な通過点と位置付けるところも多く、各社0.25μmを確実に立ち上げていくようだ。

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