台湾のプリント配線板業界では最近、設備拡張などの動きが活発化していると現地報道機関は伝えている。新規事業であるBGA／CSPパッケージ事業に参入するための足場を確保するなど戦略的な投資もある。現在日本、米国に次いで全世界シェア8％を誇る台湾の配線板業界だが、更にそのシェアを拡大する見通しだ。
　台湾のトップメーカーであるコンペック マニュファクチャリング（Compeq Manufacturing）ならびに南亜電路公司（Nan Ya）では最近2年間で能力を拡大してきている。このため月100万平方フィートを誇るまでになった。
　また、金像電子（Gold Circuit Electronics）や楠梓電子（Wu´S　Electronics）でも現在、月90万平方フィートの生産能力を誇っているがいずれも99年末までに同100万平方フィートまで増産する手筈だ。このほかVertexやYETIなども月100万平方フィートまでの増産を計画中と伝えられている。
　また、中堅どころの祥裕電子（Cadac Electronics）では、98年夏から新工場を立ち上げ、量産対応に布石を打った。こうした企業は、主にパソコン用のマザーボード向けなどを中心に増産を実施している。特に6層板以上の高多層板に力点を置いている。またコンペック社のようにBGA基板といった半導体用パッケージ基板を新たなビジネスチャンスとして乗り出してきている。その他の有力基板メーカーの間には日本メーカーとタイアップして、今後市場が急拡大する見込みのあるCSPパッケージ分野をターゲットに参入を図るところもでてきている。

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